刀片服务器的主要供应商都有什么?

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随着刀片服务器销量的不断增长和刀片服务器部署的不断扩大,如何在预算压力增大、IT服务要求持续提升的压力下,控制刀片服务器的管理成本成了多数 IT 组织的当务之急,而具备远程监控与管理功能则是解决这一问题最根本的途径。

来自IDC的两方面的信息,让我们不得不直面刀片服务器的管理问题。

一方面,IDC估计,从1996年到2008年,全球需要管理的服务器数量将从 500 万台增加到近3500万台。其中在新服务器硬件上的投入预计达到 5000万美元到 7000万美元之间。而在维护方面,IDC估计企业和政府仅在 2004 年用于维护基础设施的投入就达到了950亿美元,并且到 2008 年,这一投入的年增长率将达 10%。

另一方面, IDC预测,直到2008年,刀片服务器都将是x86服务器市场增长的主要拉动力。届时,刀片服务器年发货量将超过塔式和机架式服务器,成为x86服务器市场的主力。

刀片服务器与传统服务器之间的一个关键区别就是体积小——由于刀片服务器具有节省空间的特点,因此,企业用户就可以在一个更小的空间里放置更多的刀片服务器。提高对刀片服务器的管理,成为业界努力的一个方向,主要目标是客户提供更好的灵活性、更低的复杂性和更低的IT成本。

目前,刀片服务器主流供应商都推出了各自的管理工具,如HP System Insight Manager、IBM Director、Sun N1 Grid Provisioning Server Blades、Dell OpenManage等。综观这些管理软件,我们不难看出,刀片服务器管理的几个主流发展趋势。

软硬结合实现远程监控

具备远程监控功能是刀片服务器管理的一项基本功能,这是由刀片服务器应用环境所决定的。利用这些远程监控工具,可以解决用户关心的许多问题,如拥有分布式或远程办公地点的客户,可以解决当地人员的IT技能有限问题;可以跟踪、管理和支持远程地点的复杂而昂贵IT设备;避免由于运行关键业务应用的服务器宕机而对成本产生严重影响;对网络系统软件进行升级,快速完成软件分发和系统部署等。

为了实现对刀片服务器的智能监控,许多企业采用了智能基础设施与先进管理软件结合的方法,既可以显著提升计算性能,又能够解决许多导致运营成本飞涨的效率不足问题。

IBM公司为其eServer BladeCenter刀片服务器免费提供IBM Director管理软件。IBM Director的最新版本是5.1。IBM Director的客户机软件可以作为代理在刀片服务器上运行,而这些刀片服务器可以把管理信息回送到刀片服务器底盘上的一个快速接入模块。IBM通过为刀片服务器和底盘增加LightPath Diagnostics来使硬件和软件相配套。通过IBM Director,IT管理员可以观察和跟踪远程系统的硬件配置细节,并监控重要部件的使用情况和性能表现,包括处理器、硬盘、内存等。

部署简便易行

远程部署管理是众多刀片服务器管理的另一个核心功能。对于系统生命周期中的第一阶段服务器部署来说,远程部署管理是一个有效的工具,它可以向远程发出完整的软件镜像来进行系统安装,将系统管理员从日常的重复性、周期性的繁重劳动中解脱出来,节省旅行和人力成本,提高工作效率。

IBM BladeCenter刀片服务器可以使用RDM(Remote Deployment Manager),在一个单独的BladeCenter中可以配置和部署刀片服务器,这一工具使得客户可以通过网络上的一个IBM Director控制台,向一个或多个刀片服务器同时部署系统镜像,包括操作系统和配置细节。

HP的刀片服务器附带有服务器快速部署软件包——ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack(RDP)。RDP图型化的管理工具,不仅可协助用户简化数量巨大的服务器的安装部署流程,同时还具有自动恢复机制,使系统管理人员实现对大量刀片服务器的管理。例如,用户可以使用笔记本电脑或者网络上的任何资源为机房中的任意一台刀片服务器分发软件,包括操作各系统、应用程序等,并且可以支持多台服务器的同时分发。

Dell OpenManage系统管理解决方案在部署方面提供了Dell Server Assistant,自动实现1:1的服务器安装,Server Assistant兼容全部戴尔支持的操作系统,可以在约30分钟内完成单服务器的安装。另外,还可以通过多部署工具包快速完成多台PowerEdge服务器的部署。

HP刀片服务器的管理特色之一就是在每台刀片服务器上都有iLO2的远程管理卡。iLO2与操作系统无关,只要服务器带电就可以远程对其进行维护和维修等管理。对于系统管理员而言,则可以在任何终端实现任意时刻的安全访问和管理,甚至还能够虚拟电源开关、虚拟图形远程操控台和虚拟存储介质。此外,图形化的管理工具还可以帮助用户实施系统板级管理、安全设置等,包括监视服务器组件、事件日志和管理代理程序。同时,在远程管理方面,HP为刀片服务器提供了SIM(System Insight Manager)管理工具。采用模块化体系架构的SIM,可以从一个单一控制台完成服务器部署、性能监控与工作负载调控。它的预先监视与故障管理能够在潜在或实际的错误发生前,给系统管理员以警报。

Dell OpenManage也具有远程监控功能。在远程管理方面,Dell分为两个层面来管理,第一个比较基础的层面是IPMI基板管理控制器,这是内置在服务器当中的,可以实现基本的管理功能,用户可以用来管理一些非关键的任务,采用这种方式成本比较低。另一个是DRAC4远程访问控制器,它是插在服务器上的管理卡,用户可以用来完成一些关键任务。

管理工具更加注重集成

想通过一套工具,解决刀片服务器管理的所有问题是不现实的。在这方面,企业都提供了一个集成了大量工具的软件包。同时,系统更加开放,可以集成第三方的工具。例如,HP System Insight Manager 不仅包括大量的工具,而且还可集成HP自有的服务器管理工具,并能够与HP OpenView有效整合,提供性能管理、虚拟机管理和许多其他服务器管理特性。SIM还可与Server Essentials相结合,实现服务器与存储的统一管理。

IBM Director软件就是一套集成的软件工具套装,为复杂的IT环境提供持续的单点管理和自动化功能,IBM Director可以通过可选择的附加产品扩展服务器管理、部署和软件分发。所有这些工具与IBM Director平滑集成,提供兼容的服务以及单点管理功能,同时发挥IBM Director监控、日程安排、告警、事件管理和群组管理功能。据介绍,Director 5.10通过整合服务器、存储和网络管理,用户可以无缝管理整体IT基础架构。

另外,许多刀片服务器管理软件还不断增加新的管理工具。例如,HP就是为其HP System Insight Manager增加了系统迁移软件——ProLiant Essentials Server Migration Pack-Physical to ProLiant Edition。通过它,系统管理员可以快速可靠地将应用程序迁移到新的硬件平台上,从而无需执行耗费时间且容易出错的服务器重建过程。它可制作一个包含所有操作系统和应用程序文件以及用户数据的完全副本,可防止重要的自定义内容在迁移过程中丢失。

支持服务器虚拟化

许多数据中心都开始对其x86基础设施使用虚拟解决方案,以提高服务器的利用率,延长旧操作系统和应用程序的使用寿命,实现更灵活的应用程序计算资源分配,以及简化升级到新一代硬件的过程。IBM Director 5.10就新增加了虚拟化新特性,其更新的Virtual Machine Manager,可以提供对VMware和MSVS 虚拟机,以及运行它们的物理主机服务器的整合。

HP ProLiant Essentials 虚拟机管理软件(PEVMS)则通过 Insight Control 环境安装物理和虚拟资源,并对其进行统一管理。借助这一支持,IT 部门可通过物理到虚拟(P2V)迁移,在运行 VMware ESX 或 Microsoft Virtual Server 的HP BladeSystem 服务器上,将较旧的物理服务器合并成虚拟机。PEVMS 软件还提供了可简化转变不同虚拟平台过程的虚拟到虚拟(V2V)迁移,以及可将虚拟机复原为必要物理系统的虚拟到物理(V2P)迁移。使用 ProLiant Essentials 虚拟机管理软件,系统管理员可监视虚拟机主机和客户机的运行状况和性能,从而提高虚拟机的可用性,并可安排定期的虚拟机客户机备份工作。

刀片服务器 所谓刀片服务器(准确的说应叫做刀片式服务器)是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元,实现高可用和高密度。每一块"刀片"实际上就是一块系统主板。它们可以通过"板载"硬盘启动自己的操作系统,如Windows NT/2000、Linux等,类似于一个个独立的服务器,在这种模式下,每一块母板运行自己的系统,服务于指定的不同用户群,相互之间没有关联。不过,管理员可以使用系统软件将这些母板集合成一个服务器集群。在集群模式下,所有的母板可以连接起来提供高速的网络环境,并同时共享资源,为相同的用户群服务。在集群中插入新的

"刀片",就可以提高整体性能。而由于每块"刀片"都是热插拔的,所以,系统可以轻松地进行替换,并且将维护时间减少到最小。

这些刀片服务器在设计之初都具有低功耗、空间小、单机售价低等特点,同时它还继承发扬了传统服务器的一些技术指标,比如把热插拔和冗余运用到刀片服务器之中,这些设计满足了密集计算环境对服务器性能的需求;有的还通过内置的负载均衡技术,有效地提高了服务器的稳定性和核心网络性能。而从外表看,与传统的机架/塔式服务器相比,刀片服务器能够最大限度地节约服务器的使用空间和费用,并为用户提供灵活、便捷的扩展升级手段。

刀片式服务器已经成为高性能计算集群的主流,在全球超级500 强和国内100 强超级计算机中,许多新增的集群系统都采用了刀片架构。由于采用刀片服务器可以极大减少所需外部线缆的数量,可以大大降低由于线缆连接故障带来的隐患,提高系统可靠性。

IBM 提供的Blade Center 是一个7U 的19 英寸机架装置,可以为刀片服务器提供冗余电源、冗余风扇、管理单元以及连接背板,并可安装网络交换机模块等。每一Blade Center 可以安装14 个刀片服务器,不同CPU 的刀片服务器可以混插,并支持刀片服务器的热插拔。采用刀片服务器,单一机柜最多可容纳84 个刀片服务器,共168 个处理器。目前,IBM的刀片支持Intel Xeon, Opteron 和PowerPC 等不同CPU 类型,以及AIX、Linux、Windows 等不同操作系统。由于刀片中心包含了交换机模块和独立的管理模块,可以极大地减少所需线缆和外部交换机。它的优点主要如下:

(1)大大降低运行管理费用

(2)高处理能力密度,节省宝贵空间和占地费用

(3)低耗电降低电费

(4)低散热减少空调费用

(5)可靠性设计更加完善,减少停机时间

(6)冗余电源、风扇

(7)光路诊断

(8)电缆连接点大大减少

(9)冗余交换模块和电缆连接

通常人们按照外形结构的不同将服务器分成塔式、机架式、刀片式服务器三种类型,那么这三种服务器之间究竟有什么区别,各自适合应用于哪些方面呢?

塔式服务器一般是大家见得最多的,它的外形及结构都与普通的PC机差不多,只是个头稍大一些,其外形尺寸并无统一标准。

塔式服务器的主板扩展性较强,插槽也很多,而且塔式服务器的机箱内部往往会预留很多空间,以便进行硬盘,电源等的冗余扩展。这种服务器无需额外设备,对放置空间没多少要求,并且具有良好的可扩展性,配置也能够很高,因而应用范围非常广泛,可以满足一般常见的服务器应用需求。

这种类型服务器尤其适合常见的入门级和工作组级服务器应用,而且成本比较低,性能能满足大部分中小企业用户的要求,目前的市场需求空间还是很大的。

但这种类型服务器也有不少局限性,在需要采用多台服务器同时工作以满足较高的服务器应用需求时,由于其个体比较大,占用空间多,也不方便管理,便显得很不适合。

机架服务器实际上是工业标准化下的产品,其外观按照统一标准来设计,配合机柜统一使用,以满足企业的服务器密集部署需求。机架服务器的主要作用是为节省空间,由于能够将多台服务器装到一个机柜上,不仅可以占用更小的空间,而且也便于统一管理。 机架服务器的宽度为19英寸,高度以U为单位(1U=1.75英寸=44.45毫米),通常有1U,2U,3U,4U,5U,7U几种标准的服务器。

这种服务器的优点是占用空间小,而且便于统一管理,但由于内部空间限制,扩充性较受限制,例如1U的服务器大都只有1到2个PCI扩充槽。此外,散热性能也是一个需要注意的问题,此外还需要有机柜等设备,因此这种服务器多用于服务器数量较多的大型企业使用,也有不少企业采用这种类型的服务器,但将服务器交付给专门的服务器托管机构来托管,尤其是目前很多网站的服务器都采用这种方式。

这种服务器由于在扩展性和散热问题上受到限制,因而单机性能比较有限,应用范围也受到一定限制,往往只专注于某在方面的应用,如远程存储和网络服务等。

在价格方面,机架式服务器一般比同等配置的塔式服务器贵上二到三成。

刀片服务器是一种HAHD(High Availability High Density,高可用高密度)的低成本服务器平台,是专门为特殊应用行业和高密度计算机环境设计的,其主要结构为一大型主体机箱,内部可插上许多“刀片”,其中每一块刀片实际上就是一块系统母板,类似于一个个独立的服务器,它们可以通过本地硬盘启动自己的操作系统。每一块刀片可以运行自己的系统,服务于指定的不同用户群,相互之间没有关联。而且,也可以用系统软件将这些主板集合成一个服务器集群。在集群模式下,所有的刀片可以连接起来提供高速的网络环境,共享资源,为相同的用户群服务。在集群中插入新的刀片,就可以提高整体性能。而由于每块刀片都是热插拔的,所以,系统可以轻松地进行替换,并且将维护时间减少到最小。

刀片服务器比机架式服务器更节省空间,同时,散热问题也更突出,往往要在机箱内装上大型强力风扇来散热。此型服务器虽然空间较节省,但是其机柜与刀片价格都不低,一般应用于大型的数据中心或者需要大规模计算的领域,如银行电信金融行业以及互联网数据中心等。

目前,节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务,成为对下一代服务器的新要求,而刀片服务器正好能满足这一需求,因而刀片服务器市场需求正不断扩大,具有良好的市场前景。

惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心

随着国家政策对节能降耗要求的提高,节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升,已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业,惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念,并加大研发,推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日,惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会,介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势,并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。

长期以来,更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天,处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大,供电需求也在相应增加,并由此产生了更多的热量。在过去的十年中,服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测,到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面,数据中心的能耗中,冷却又占了能耗的60%到70%。因此,随着能源价格的节节攀升,数据中心的供电和冷却问题,已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。

惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究,并致力于三个层面的创新:一是数据中心层面环境级的节能技术;二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计;三是对关键节能部件的研发,如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前,来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面,惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造;在设备层面,惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控(Thermal Logic)技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施;同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上,如Active Cool(主动散热)风扇、动态功率调整技术(DPS, Dynamic Power Saver)等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。

HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心

传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式,但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及,数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式,由于服务器的密度不均衡,因而产生的热量也不均衡,传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状:一是目前85%以上的机房存在过度制冷问题;二在数据中心的供电中,只有1/3用在IT设备上,而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中心机房的平均制冷弊端,惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”(DSC, Dynamic Smart Cooling)。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷,提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗,根据数据中心的大小不同,节能可达到20 %至45%。

DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术,如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术,通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器,可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时,中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备,加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后,中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息,发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示,在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术,冷却需要117千瓦,而采用DSC系统只需要72千瓦。

惠普刀片系统:绿色数据中心的关键生产线

如果把数据中心看作是一个“IT工厂”,那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能,最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗,而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务,满足了新一代数据中心对服务器的新要求,正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计,它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储,还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等,即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中,还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

在标准化的硬件平台基础上,惠普刀片系统的三大关键技术,更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理,使管理效率提升了10倍,管理员设备配比达到了1:200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗,超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%,能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量,无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动,并无需管理员参与SAN和LAN的更改。

目前,惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线,既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器,也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统,同时还有存储刀片、备份刀片等。同时,惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示,惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度,惠普刀片市场份额47.2%,领先竞争对手达15%,而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者,惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。

PARSEC体系架构和能量智控:绿色生产线的两大核心战略

作为数据中心的关键基础设施,绿色是刀片系统的重要发展趋势之一,也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中,绿色就是其关键创新技术之一,其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局,这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC(Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling)体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域,每个区域分别装有风扇,为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务,并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同,而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应,甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇,用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔,可通过添加或移除来调节气流,使之有效地通过整个系统,让冷却变得更加行之有效。

惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法,该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力,通过即时热量监控,可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况,这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求,与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量,由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理,客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能,以充分利用电源预算,确保灵活性。采用能量智控技术,同样电力可以供应的服务器数量增加一倍,与传统的机架堆叠式设备相比,效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时,所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小,整体设计所需部件也将减少。

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪:生产线的每个部件都要节能

惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”,通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗,而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如,深具革新意义的Active Cool风扇,实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。

风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好?答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇,不仅占用空间大、噪音大,冗余性较差、有漏气通道,而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。

惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool(主动散热)风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术,体积小巧,扇叶转速达136英里/小时,在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量(CFM)、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点,仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术,可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态,并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件,有效减少了冷却能量消耗,与传统散热风扇相比,功耗降低66%,数据中心能量消耗减少50%。

在供电方面,同传统的机架服务器独立供电的方式相比,惠普的刀片系统采用集中供电,通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理,根据电源状况有针对性地采取策略,大大节省了电能消耗。

ProLiant 电源调整仪(ProLiant Power Regulator)可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源,必要时,为CPU应用提供全功率,当不需要时则可使CPU处于节电模式,这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态,即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式,也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片,为方便使用,惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。

惠普创新的动态功率调整技术(DPS, Dynamic Power Saver)可以实时监测机箱内的电源消耗,并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力,通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量, DPS进一步改进了耗电状况。例如,当服务器对电源的需求较少时,可以只启动一对供电模块,而使其它供电模块处于stand by状态,而不是开启所有的供电单元,但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时,可及时启动STAND BY的供电模块,使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态,同时确保充足的电力供应,但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术,每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5545美元。

结束语

传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注,在过去十年中服务器供电费用翻番的同时,冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题,惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案,通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术(Thermal Logic)以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗,根据数据中心的大小不同,这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。


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