服务器主板BGA封装芯片怎么焊接？

热风枪手动焊接考验的不仅仅是操作者的技术，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片)。如果周边没有齐全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接买一台德正智能BGA返修台省事。

先问你会拆南桥北桥这类的大芯片吗？

有种设备叫做bga焊台。是专门对付bga封装芯片的。当然cpu座子也是跟南桥北桥一样焊接在主板上的。

如果你会拆装南桥北桥的话再来搞cpu座子，cpu座子很难焊，拆是好拆。

为什么难焊，是由于cpu座子比较重，还有就是重心偏向一边的。座子与主板之间是有0.5毫米左右的锡珠相连的。珠子的数量是很多的，755个，940个

1366个，1155个等等

当焊台对这地方进行加热，使锡珠融化的时候，又由于座子是偏重的。那你可以想象下了，偏重的东西在1000个左右的融化了的锡珠上会怎么样。结果会是一边压下去了一边翘起来了，就容易有些地方没有连接上，造成空焊。这样焊出来的座子当然是没有用的。所以这是很需要技术的。相对北桥南桥芯片来说难多了。要多试才能成功。

如果连南桥北桥都不会焊接，那焊座子是不可能的。

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