温度夏季(23±3)℃,冬季(21±3)℃比较合适,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
一、机房温度湿度
室内工作区空气温度的梯度和平面温差也不能过大,否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而易形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高,但对工作区平面温差却有一定的要求。
以满足程控设备长期工作为条件并考虑机房操作人员的舒适性,同时考虑由于程控设备制造厂的不同而对室内参数的要求有所差异,笔者认为机房的空调设计温度在满足电信机房规范要求的基础上取夏季(23±3)℃,冬季(21±3)℃比较合适。
二、相对湿度
参考文献1对相对湿度的要求为40%~65%,国外对设备正常运行的范围要求是30%~70%。如果湿度过低,在干燥的条件下,MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电,容易产生感应作用。
另外,静电产生后,使磁带、磁头易粘有灰尘等物质,容易产生损伤,使之早期损坏。如果相对湿度过高,会使元器件接头部位的插件接触电阻增加,使之错误操作,另有可能使密封不好的元器件被击穿。
相对湿度急剧变化,会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好,会使机房墙面及程控机内部结露,从而易产生腐蚀变霉现象,致使程控机线路元器件短路,造成故障及事故。笔者认为,在满足电信机房规范要求的基础上,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
一般来说,机器温度控制在20℃~24℃之间、相对湿度保持在45%~65%范围内较为适宜。
关于机房场地国家有一个国标GB2887-89《计算机站场地技术条件》,其中4.4.1.3 条规定:开机时机房内的环境温度、湿度标准,其中环境温度为:A级22±2℃,B 级15~30℃,C级10~35℃;环境湿度为:A级45%~65%,B级40%~70%,C 级30%~80%;一般通信机房的标准均应达到A级标准。
扩展资料:
计算设备对机房的温度、湿度有着较高的标准,过高温度或过低湿度会危害到设备的运作状况,因此机房一般都是安装温湿度监控系统。
要提高这些机房设备使用的稳定及可靠性,需将环境的温度湿度严格控制在特定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度,从而大大提高了设备的寿命及可靠性。
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