cpu散热器与服务器散热器是一个东西吗

一般说散热器，指的都是cpu散热器。服务器散热器一般指的也就是给服务器cpu配套的散热器

但是，因为服务器与普通计算机相比档次更高，运行环境也更苛刻，所以生产厂家可能为其配备诸如一体式散热器等特殊散热器。这就跟普通计算机的散热器不同了。

这个问题粗一看的时候，感觉有点可笑——既然CPU功耗只有100W，干嘛要用500W的显卡散热器来散热呢？不过真的动手回答的时候，其实还是涉及到很多方方面面的，真没那么简单，逐个来说好了。

首先明确一点，现在主流的CPU散热器和显卡散热器都是热管、鳍片、风扇的组合，原理上其实并无明显差异。

然后呢，显卡功耗500W，这个是要澄清一下的。在维基的nVIDIA和AMD显卡列表中[1][2]，以插卡形式出现，并且列出TDP参数的，功耗比较高的几张显卡参数整理如下：

可以看到，500W的R9 295X2是水冷，虽然说最后都是风冷，但热传导过程差异还是不少的，这里不作讨论（还有几张水冷显卡的功耗也比较高，这里就不列出来了）。超过350W的，都是双芯片显卡。单芯片卡，单卡功耗都没超过300W。上表中，我加入了芯片面积参数，可以看到，面积最小的是Radeon VII的331平方毫米。根据高中物理，我们都知道，紧密接触的两种材料，单位时间传递热量和接触面积成正比，和温差成正比。

然后我们回过头来看看CPU，最近三代的主流桌面旗舰（先不考虑服务器和Core X系列，也不考虑超频增加功耗）：

芯片面积数据来源于wikichip[3][4]，功耗数据来源于Tom&#39s Hardware[5][6][7]

和上面的GPU的表格对比，FPU压力测试的时候，单位面积的发热功耗比显卡要高不少——别忘了，显卡的功耗通常还包括了显存和供电模块，CPU的功耗可就仅仅是CPU自己——上面测试的场景中，CPU上的核显还是闲置的。当然，这个也很好理解，CPU的晶体管工作频率是4GHz+甚至5GHz，显卡的晶体管运作频率通常不超过2GHz甚至只有1GHz（顺手吐槽下AMD的显卡功耗控制——几张频率只有1GHz的显卡单位面积功耗都比NV家工作频率更高的还要高不少），而对半导体有点了解的，都知道晶体管工作频率越高，功耗就越高，而且往往是指数增长的。

如果暂时不算Radeon VII这个异端（看过RVII评测的应该知道这张卡的散热有多夸张），单位面积传递的热量，8700K/9900K要比显卡多50%~200%。都是硅晶片，这个意味着如果我们对CPU开盖，都上液金的话，CPU表面和散热器底座的温差要比显卡芯片表面和散热器的温差要高一半到两倍。也就是说，如果我们要把芯片温度控制在80度的话，假设9900K散热器的底座温度需要控制在50度，2080Ti的散热器底座温度只需要控制在70度以内，NV家最高的1080Ti/TTX/TTXp也只需要控制在65度就可以了。而底座温度越高，假设热管导热效率相近的话，鳍片的温度也越高，因此鳍片的散热效率越高——鳍片和空气的温差也更高了。

更何况，正常来说，CPU芯片上还有一块保护盖，9代终于上了钎焊还好一点，7代、8代都是硅脂，这个对CPU的散热更不利——这是楼上 @毅种循环 用显卡散热器压不住不到200W的8700K的最根本的原因。

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