目前，在数据中心市场中，Arm正在受到越来越多的超大规模数据中心企业的青睐。比如亚马逊正在使用自研的Graviton Arm服务器芯片，微软、甲骨文、腾讯、百度等在使用Ampere Computing的Altra系列Arm架构芯片。
在被问到Arm架构与x86架构在服务器市场的竞争格局时，Kumar认为无论是x86还是Arm，甚至是其他领域，这些都是AMD专注的投资领域。与此同时，Kumar表示AMD依然相信x86是AMD在服务器领域的优势，但对于AMD而言，最终目的都是向客户提供高性能的计算解决方案。“我们与Arm也有非常好的关系，我们了解到，一些客户希望与我们合作使用非x86架构的解决方案，尽管我们认为AMD的x86架构在服务器领域有优势，但我们愿意与客户合作，交付他们所需的解决方案。”
值得一提的是，AMD其实早已获得Arm IP授权，并且在Arm架构方面也有一定的经验。在2012年，AMD宣布了一个“违背祖宗的决定”，表示“将会设计基于64-bit ARM架构的处理器，首先从云和数据中心服务器领域开始。”
很快，2014年AMD就发布了第一款Arm处理器Opteron A1100系列，基于64-bit ARM Cortex-A57架构，构型为4核或8核可选，频率超过2GHz。
在这一年，AMD还雄心勃勃地提出了史无前例的“Project Skybridge”工程，希望实现x86、Arm两种架构的针脚兼容。AMD首席架构师Jim Keller大神也在2014年着手开发自主设计的64位ARMv8架构核心——K12项目，AMD希望将其应用于高密度服务器、嵌入式、半定制、超低功耗等领域。
不过，伴随着Jim Keller离职出走特斯拉，2016年Opteron A1100系列平台开发板开售之后，除了据称K12架构被用在安全用途的嵌入式MCU，但未进入市场之外，AMD的Arm架构项目就没有其他更多消息了。
从目前Arm架构的应用以及AMD业务范围上猜测，如果AMD决定投入到Arm架构芯片中，一是提供现成的标准数据中心或桌面高性能处理器解决方案，二是通过定制业务，让客户根据需求定制Arm芯片。
对于服务器处理器而言，定制化确实是目前的一个趋势，最显著的例子就是亚马逊。因为数据中心可以通过定制ASIC来提高完成特定任务的效率，在全球数据中心需求不断增长的如今，也越来越多超大规模数据中心企业采用定制的ASIC来取代以往的通用处理器，以提高运行效率。
而AMD的竞争对手英伟达已经在Grace服务器CPU中使用Arm架构，甚至已经着手收购Arm，只待各国监管部门通过；英特尔也正在为Arm架构芯片提供代工业务。
另一方面，Arm处理器在PC端的份额已经创下 历史 记录，并在不断增长中。不过相比于数据中心处理器，PC端使用Arm架构似乎未有展现出太大的必要性。作为Arm架构的领军者，苹果M1芯片相比AMD最新的移动端x86芯片依然存在一定差距，对于AMD而言，在PC端继续追赶英特尔的x86处理器市场份额才是他们的首要任务。
ARM正式宣布了，历经十年的时间，规模最大的一次技术改革Armv9 架构诞生了，值得注意的是，Arm 确定其 Armv9 架构不受美国限制， 因为不含美国技术！
对于这个消息也在半导体行业中引来了极大的反响，ARM的架构到底有多大的影响力。要知道想要生产芯片，芯片架构是必经之路，而在芯片架构方面，ARM具备了垄断性的优势。
去年一个收购计划，成为了人们热议的话题，英伟达想要以400亿收购ARM，之后有不少的人对于此次的收购事件表示反对，假设英伟达收购了ARM，那么垄断的局面将出现。
我国的工程院士倪光南，硅谷巨头等等都纷纷表示，一定要阻止这次的收购计划。可想而知，ARM在半导体领域中具备了一定的作用。全球有不少的企业都是采用ARM的芯片架构，ARM架构适用的领域非常的广泛，将用户很多的电子产品，比方说笔记本、平板、手机、服务器等等。
ARM因为在这个领域具备了领先的地位，因此一直以来都不缺客户，曾经的华为也是ARM的客户，华为购买了ARM V8架构的永久使用权，而在规则之后，华为也受到了一定的局限。
如今ARM正式宣布了，不仅仅发表了新一代的V9芯片架构，并且还是不含美国技术。这也意味着ARM在出货上并不会受到美国方面的干扰。
在去年的时候，规则已经正式下发了，也让华为面临“缺芯”，虽然目前的库存量还足够支撑华为，但是解决芯片问题势在必行。自研芯片已经成为了未来的发展战略。
要知道芯片从设计到研发需要很多的技术和设备，对于华为来说在芯片领域有一定的建树，比方说华为海思就是一家优秀的芯片设计公司，但是想要实现完全自主研发的，还需要在很多技术上完成突破。
如果说因为受到规则的影响，ARM的架构也无法提供给华为，那么距离华为芯片自主研发的距离将又远了一步。而随着ARM的发声也表示华为海思与ARM的合作性非常大。
对于ARM公司来说，自然是希望自己的产品能够占据庞大的市场份额，这样公司的整体营收才会高。而华为是一家 科技 公司，所占的市场份额也是非常大的，如此大体量的企业，ARM自然也是想要寻求合作的。
正如之前的台积电，华为是台积电的第二大客户，每年都为台积电贡献了不少的营收。而双方的合作也是非常的融洽，而正是因为规则方面的问题，也让台积电失去了第二大客户。
而ARM表示，新一代的芯片架构，不含美国技术，这就说明了，彼此的合作将不会受到约束。 据悉，ARM的新一代的V9芯片架构在性能上有极大的提高，将上涨30%，这也表明了手机芯片的性能之后也将呈现上涨的趋势。
华为迎来了一大喜讯，在芯片架构上将不受约束力。虽然说我们对于芯片未来的规划是完成自主研发，实现国产芯片。但是我国对于芯片的需求量是庞大的，如果说完全依靠自己在技术上取得突破，那么肯定是需要一定的时间。
因此ARM表明，新一代的V9芯片架构不含美国技术对于华为来说是一大喜讯，自主研发芯片又近了一步。当然这不代表，在未来我们将依赖ARM的芯片，从芯片的事情上，人们更清楚认知到核心技术掌握在手上具备多么重要的作用。
如今已经有越来越多的人加入到自研芯片的阵营中去，这对于我国芯片想要实现自研化，将起到了有力的助推。我们也相信完全自主研发并不会太久。
近日，华为先后公布了其自研的Arm服务器芯片以及凌霄CPU和Wi-Fi芯片。据媒体统计，如今华为在安防、
近日，华为先后公布了其自研的Arm服务器芯片以及凌霄CPU和Wi-Fi芯片。据媒体统计，如今华为在安防、手机处理器、人工智能等多个领域皆有芯片布局。
华为自研的麒麟芯片一直备受关注，其中华为麒麟980芯片更是代表国内芯片制造第一梯队水平。但华为的芯片研究并不仅仅止步于手机芯片，从近期的几场发布会中，可以透视华为的芯片布局全景，其中包括路由芯片和ARM服务器计算芯片。
12月26日，华为荣耀在北京举办新品发布会，现场除了发布手机新品外，还发布了多种配件，包括新一代荣耀路由Pro2。值得注意是搭，此次荣耀路由Pro 2搭载了华为自研凌霄双芯片，在CPU和Wi-Fi芯片上都实现了芯片自主研发，成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。
这次的“凌霄5651”升级为四核心，主频1.4GHz，号称数据转发性能提升4倍，同时搭配自主研发的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大内存、独立应用加速核。值得一提的是，四个核心中的一个独立做IoT加速引擎，能为智能家电建立专属Wi-Fi通道，保持连接稳定、响应快速。而当荣耀手机玩手游时，也能建立专属通道，手机和路由器同时进入游戏模式，减少时延和抖动。
以往的路由CPU供应商基本由高通、联发科、Marvell和博通等巨头垄断，如今华为的强势加入，无疑对新的市场格局带来冲击。
根据中关村在线2018年Q3季度和上半年无线路由器市场调研报告数据显示，华为的品牌关注度正在逐步提升，且与TP-link的品牌差距越来越小，虽然TP-link依然排名第一，但关注比例仅为22.21%，与上半年29.48%的相比，关注下降了近四分之一。而华为的关注度增速则异常快速，环比增长达到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。
12月21日，华为在北京召开了智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，除了正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部外，还正式发布了型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片，为这款此前在“迷雾”中的Arm服务器芯片揭开了面纱。据悉，“Hi1620”定位为全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器，计划于2019年推出。与此同时，华为还计划在2019年正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。
不止路由和ARM架构的服务器，据“半导体行业观察”不完全统计，华为目前在安防、手机处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域皆有所布局。更有传闻称，华为正在研究用于电脑的ARM PC处理器。
实际上，华为在芯片领域蓄力已久。2004年，华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。当时有媒体援引知情人士称，海思刚成立时，研发投入达4亿美金（当时约为30亿人民币）一年。
凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思首推的3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商。有媒体报道称，在3G时代华为3G芯片实现销量累计约1亿片，与彼时芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
进入4G时代，海思在2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成上网卡、家庭无线网关等终端设备，在高通于美国商用的同时，海思芯片实现在欧洲商用。原本由国际厂商占主导的芯片行业，如今海思也站在了同等的高度上。
如今在芯片赛道上，入局者越来越多，包括苹果、三星，还是Facebook、微软、谷歌、亚马逊，甚至格力、康佳和海信等。在终端同质化问题越来越严重的情况下，企业意识到需要采用自研芯片来解决这个问题。
而在该领域，华为的表现也不遗余力。华为轮值董事长胡厚昆在今年3月举办的年报发布会上表示，过去十年，华为的研发投入将近4000亿人民币，面向未来依然会保持这样的强度。
有接近华为的人士表示，这其中芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿左右。
2017年，华为在研发上的投入金额达到897亿，折合为132亿美元，其中研发投入的资金占据华为总收益的14.9%。而今年7月中旬，华为明确提到，2018年华为的研发金额支出将增加到150亿美元-200亿美元（1028.61亿元-1371.48亿元）之间。
对于在研发上的“大手笔”，华为的创始人兼总裁任正非曾公开表态，“没有长盛不衰的企业，但是只要做到不断创新、变革，那么他将会永远繁荣下去，在技术上的研究华为会一直坚持下去，在这个技术吃人不吐骨头的时代，没有技术是会要我们命的”。
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