BMC,符合IPMI2.0,iDRAC6 Express
统一服务器配置器
生命周期控制器可通过以下可选项启用:iDRAC6 Express、iDRAC6 Enterprise和Vflash电源性能电源热插拔冗余PSU外观特征尺寸172.6×482×753mm软件系统系统支持Microsoft Windows Essential Business Server 2008
Microsoft Windows Server 2008 SP2,x86/x64(x64含Hyper-VTM)
Microsoft Windows Server 2008 R2,x64(含Hyper-VTM v2)
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
最高至128GB的(16个DIMM内存插槽1)1GB/2GB/4GB/8GB DDR3的800兆赫,1066兆赫或1333兆赫。 16GB1四面1066MHz的内存(适用于8及12台硬盘)- 支持LVDIMM。
戴尔(dell) 内接:
PERC H200(的6Gb /秒) PERC H700(6Gb /秒),配备512 MB非易失性高速缓存 PERC H700(的6Gb / s)的配备512MB的电池供电快取内存的SAS 6/iR 英特尔公司的10G Base - T型单连接NIC Broadcom BMC5771 10 Base - T型铜线单连接NIC 英特尔PRO / 1000 PT单连接口配接卡,千兆以太网路网卡,PCIe x1 PRO / 1000 PT双连接口服务器配接卡,千兆,铜线,PCIe x4 Intel Gigabit ET双连接口配接卡,千兆以太网路网卡,PCIe x4 Broadcom NetXtremeTM 5709双连接口千兆以太网路网卡,铜线,含TOE PCIe x4 Broadcom NetXtremeTM 5709双连接口千兆以太网路网卡,铜线,TOE/ Iscsi PCIe x4 英特尔PRO/1000 VT四连接口服务器配接卡,千兆,铜线,PCIe x4 英特尔千兆ET 四连接口配接卡,千兆以太网路网卡,PCIe x4
戴尔(dell) 4台及8台硬盘机箱
高3.40 x宽17.19 x深24.00(寸) 高86.4 x宽436.6 x深609.6(毫米)
12台硬盘机箱
高3.42 x宽17.53 x深26.17(寸) 高86.7 x宽445.2 x深664.6(毫米) 采用一般组态的3 3.5吋接线机箱,环境温度为摄氏23 ± 2度 四硬盘闲置时:LwA - UL4 = 5.4贝耳LpA5 = 40调整分贝 八硬盘闲置时:LwA - UL4 = 5.6贝耳LpA5 = 42调整分贝
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