献峰科技指出:在Si片上镀一层非晶碳膜(厚度为几十个nm,导电性能较差),用金刚石刀直接切割出试样,然后进行SEM观察,希望得到薄膜的厚度。
第一次去做时表面没有喷金,看到的断面效果也很差,很难清楚的看到薄膜与基体的分界面。
希 望 采 纳 不 足 可 追 问
如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可以试试对样品掰弯处理,因为氧化铝模板是脆性的,所以在掰弯的时候肯定有地方裂开,裂开往上翘的角度大的在平面SEM中就可以侧向看到断面,我用过这个方法,还算是比较有效的方法就定量来说,SEM点分析比线分析和面分析更准确,扫描的方式不同,线分析和面分析只能定性的分析观察视场的元素分布情况(线分析是沿着某个界面的元素分布起伏,而面分析是看整个视场的元素分布情况),点分析可以基本定量分析元素。SEM/EDS是扫描电子显微镜和X-射线能量色散谱仪的简称,两者组合使用,功能非常强大,既能观察微区的形貌又能对微区进行成分分析,在各类分析工作中被广泛运用。
EDS mapping时间就长的多了,尤其是如果想得到比较确定的数据的话,一个线扫就可以耗费半个小时。EDS mapping的分辨率不仅取决于束斑尺寸,由于收集时间比较长,样品漂移的影响更大,所以比eels mapping 差不少。
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