金属材质中的化学成分有几种检测方法

卌你好，我知道有两种方法可以检测金属材质中的化学成分，一是用直读光谱仪（ICP）可以检测出金属的全部化学元素，包括碳元素，但是这种方法比较麻烦，另一种是X荧光光谱仪，这种方法主要特点是准确、快捷、方便的检测出金属中化学成分。187215后面是60502(林）

卌

PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面

这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等

常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.

不管是哪zd种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.

可以做做一些SEM&EDS 分析

还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微内切片分析.

另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.

拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是容好解决的.

希望可以帮到你

建议你逐次进行分析，线确定是大面积爬锡不良还只是局部，如果是整体的话，一般来说，可能就是焊料的问题或者波峰焊的参数问题，确认一下焊料的保存，取用等是否有问题，波峰焊的预热、焊接温度和焊接时间设定是否正确（可以尝试适当调整参数再试焊一下）！

如果只是局部个别焊盘爬锡不良的话，可以先检查一下焊盘是否已经被污染，排除污染的可能，就可能是治具的厚度或者是焊盘设计本身的问题了，建议与相关的工程师一起讨论！

希望能对你有所帮助！

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