苏州斯尔特微电子有限公司怎么样?

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简介:苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月,公司本着“服务至上,技术保证,成本降低,资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖,半导体设备备件、周边耗材销售,半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内,总使用面积5000平方米,其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方,设备维修区1000平方,设备仓库2000平方,办公区1000平方,拥有专业的半导体技术服务团队,提供专业、快捷的优质服务,同时提供封装代加工业务。

主要经营范围:

一、半导体设备买卖

涵盖前道晶圆设备,后道封装测试设备,外围附属设备等;特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机,ESEC/ASM装片机,KNS/Shinkawa/ASM焊线机;我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队,能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主,或者根据客户要求进行定制。

二、周边耗材销售

可以提供刀片、磨轮、切割液(Diamoflow),噼刀,钢嘴等的销售。

三、半导体设备维修改造

DISCO/TSK/ADT 主轴(Spindle)维修;

切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做;

设备PLC控制改造,软件控制部分改善;

减薄机陶瓷机械手定做;

清洗机二流体(2 Stream Nozzle)改造;

KNS设备铜线机改造。

四、切割划片、研磨减薄代工

公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务,切割材料可以为硅片(Silicon Wafer)、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等;

我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试,刀片选择,工艺改善等。

有DISCO全自动硅片减薄机(Grinding)4台,半自动减薄机3台提供硅片(Silicon Wafer)研磨减薄业务。

五、IC封装、LED封装代工

公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备,可以为IC封装代工服务;

LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1:苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房

工作地址2:苏州科技城昆仑山路189号

工作地址3:上海嘉定区安亭镇(上海新藤电子)

工作地址4:深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线:

1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车,向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园;

2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车,

3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车,

4、319路、336路到“华通花园四区”下车

法定代表人:乔金彪

成立日期:2010-05-18

注册资本:10000万元人民币

所属地区:江苏省

统一社会信用代码:91320505555817655R

经营状态:在业

所属行业:制造业

公司类型:有限责任公司

人员规模: 100-499人

企业地址:苏州高新区通安镇华金路225号

经营范围:生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路提供相关产品的安装、租赁、维修服务销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品计算机软件的研发及销售自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

苏州中磊是一家电子有限公司。

1、中磊电子(苏州)有限公司于2000年02月25日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。公司经营范围包括打印服务器、通讯服务器、拨入式路由器、传真服务器等。

2、秉持 创新、服务以及确实的执行力之精神,致力於网通软、硬体产品整合服务与网路讯协定(IP Protocol)等核心技术之研发。中磊营运总部设立於台湾台北,全球营运据点包括北美、欧洲以及亚太地区,2007年合并营业额达新台币102.5亿元 (约US$ 318MN),现已成为世界级无线宽频设备领导厂商。

3、中磊凭藉多年来累积之网通产品整合实力,掌握网路通讯产业的关键技术与市场脉动,主要产品与服务 包括:ADSL宽频闸道器、宽频路由器、印表机列印伺服(Printer Server)、网路监控系统(IP Camera)、网路储存设备(Networks Attached Storage; NAS)。其中印表机列印伺服器及ADSL宽频闸道器已居市场领导地位。

AMD公司简介

公司概览

AMD 是一家业务遍及全球的集成电路供应商,专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品,其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。

AMD 除了在世界各大城市设有办事处之外,还在美国、欧州、日本及亚洲等地设有生产中心。AMD 创办于 1969 年,总公司设于美国硅谷,有超过 70% 的收入来自国际市场,是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市,代号为 AMD。

AMD 开发新产品时,力求产品能够满足客户的需要,不会单纯为创新而创新。AMD 作出每一个决定时,都会考虑"以客户为中心进行创新",并以此作为指导思想,让公司员工清晰知道产品的发展方向,也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。

AMD 深信公司文化对公司的未来发展非常重要,其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作,拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情操驱使下,我们一直积极寻找发展的机会,致力开发能适合客户需要的创新技术,并充分把握每一个市场商机,与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作,帮助他们获益

成立于1969年,总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的AMD公司致力于为全球通信和计算机行 业的客户提供微处理器、闪存设备和基于硅的解决方案。

但是我们的业务重点不仅仅包括集成电路和晶体管,AMD还致力于帮助我们的客户(以及他们的客户)充分利用硅的巨大潜力实现增值并推出与众不同的产品。为了实现这一目标,AMD在开发产品时永远将客户需求放在第一位,而不只是单纯地追求创新。简单来说,AMD的目标是提供真正的解决方案,帮助客户解决他们现在面临的切实问题。

我们将这种理念称为"以客户为中心的创新",这是指导AMD所有业务运作的核心准则。

AMD 的产品系列

计算产品 (Computer Products)

台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微处理器,以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。

惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD 速龙? 及 AMD Opteron? (皓龙) 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖,是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器,可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能,让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级,改用 64 位计算技术。

AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术,AMD Opteron (皓龙) 处理器以及AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron (皓龙) 处理器适用于服务器及工作站,而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件,并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统,致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron (皓龙) 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。

非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)

对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说,闪存是一种关键性的支持技术,这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作,成立一家合资企业,销售以 Spansion? 这个全球性品牌为产品名称的闪存。 Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色,可满足不同市场的不同需求,世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。

个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)

AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场,锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy? 解决方案有低功率、高性能的 MIPS? 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出,AMD 的产品将会更加多元化,有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

研究与开发

AMD 在技术研发上取得很大的成就 ,客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。

为了确保公司产品继续保持其竞争优势,AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术,这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。

目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外,AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。

AMD生产工厂

AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施,可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂,也是率先采用绝缘硅技术 (SOI) 进行生产的芯片厂。

2003年11月20日,AMD 宣布其300 毫米晶圆工厂(AMD Fab36)在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC &Co. KG的一部分,座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。

AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂,其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 110、130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。

AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘,这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施,每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂,他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷及新加坡。

2004年4月15日,AMD公司宣布在中国设立新的封装测试 (TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区,紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂,FASL(苏州)有限公司。

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术

APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合, 它是 AMD 制造工厂赖以操控其生产设施的神经中枢。 由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 2.0 工艺技术,因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术,这是前所未有的创举,使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产,满足全球客户对优质产品的量产需求。

2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产(APM)技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心,将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab36工厂中。

AMD简介

AMD(美国纽约股票交易所代号:AMD )专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造创新微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD致力于帮助其客户为技术用户--从企业、政府机构到个人消费者--提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。具体信息请访问 www.amd.com.cn。

amd大事记

1969 年 31 岁的 W.J.Sanders 和 Fairchild 公司的 7 个同事合伙成立 AMD 公司。

1970 年 第一个自有产品 Am2501 面世。

1979 年 AMD 公司股票在纽约证券交易所上市。

1982 年 AMD 和英特尔签订了关于 iAPX86 系列微机处理器和技术交换协议。设在奥斯汀的第一条生产线投入使用。

1983 年 AMD 推出了 INT.STD.1000 标准,这是当时行业中的最高质量标准。

1985 年 AMD 进入《财富》杂志 500 强。

1991 年 AMD 开始生产 386 系列 CPU ,打破了英特尔的垄断,当年产销量超过百万片。

1992 年 和英特尔长达 5 年的诉讼结束, AMD 获得生产和销售 386 系列产品的合作。

1993 年 AMD 和富士通公司合作生产内存; AMD 486 系列芯片问世。

1994 年 和 Compaq 形成长期战略联盟, Compaq 电脑大量装配 AMD CPU 。

1994 年 AMD 在微处理器技术论坛年会上展示了 K5 处理器。

1997 年 推出 K6 处理器。

1998 年 引入 K6 - 3D 技术;低价 PC 趋势给 AMD 带来新的机遇。

2000 年 AMD 先于英特尔,率先推出了当时运算速度最快的 850 兆赫芯片。

2002 年 4 月 桑德斯辞去首席执行官职务, AMD 结束一个时代。 鲁尔兹接任CEO

2003 年 2003 Opteron(皓龙) 发布

2003 2003 全球气候保护计划

2003 Athlon 64 发布

2004 90nm - 刀片服务器

2005 双内核推出

2006 第三十六家装配工厂建成


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