sem2007怎么去保护

sem2007去保护驱动回路。在不明情景的情况下，不去保护处理，完成维修。许多的故障是由驱动回路，驱动管，驱动变压器或者高压电路等过电流所致保护电路触发。此些情况下，直接去保护处理而故障因素不明的话，过电流出可能会将故障位点继续变得更强，更烈，部分过电流由于缺失保护，会引起燃烧等的，为此，仅个人不采用去保护的方式进行完成维修，去保护的目的应当是临时性的，为了检查到哪里问题，需要点亮电路而临时去保护，维修完后恢复。在确实非不得已，只能以这种手段进行维修的话，个人认为，去保护维修完后应至少连续通电试机数个小时以上，并随时观察与注意恒流板或升压板是否出现冒烟现象，局部背光是否变弱变暗等异样，没有，几乎可以确定是某些元件性能减弱或者反馈取样电路出了问题。

用TBAF会残留一些丁基不好除去，可以试一下CF3COOH/DCM，V/V=1:10,然后用K2CO3/EtOH室温2h就可以了.

CF3COOH/DCM:叔丁基醚 一般用异丁烯在酸催化下于DCM中进行,替代试剂有tBuo-C(=NH)CCl3/BF3/DCM。但烷基锂和 Grignard试剂在高温下进攻破坏。其去除要用中等强度酸,如:HCOOH、

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