请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

1、 防止试样在截取过程中出现过热，以免试样组织因受热而发生变化。

特别是用火焰切割或电弧切割引起局部熔融时，应将熔融部分及附近出现的过热部分完全去除。

用金相试样切割机或普通砂轮片切割机切割时均应用水充分冷却，使最终获得不受温度影响的理想试样。

2、无论采用何种切割方法，都会在试样的切割面形成程度不同的变形层，这一变形层会对金相组织产生影响，因此在切取时应力求将变形层减至最小。

如用金相试样切割机切取时，对砂轮切割片的厚度、粒度以及切割速度均应选取和控制。

3、截取样品时应注意保护试样的特殊表面：如热处理表面强化层、化学热处理渗层、热喷涂层及镀层、氧化脱碳层、裂纹区以及废品或失效零件上的损坏特征，不允许因截取而损伤。

4、 对试样的切割位置、形状、大小、磨面选择确定后，在试样上打上标记并作好准确记录。

5、 GB/T 13298-91金相显微组织检验方法中，推荐试样尺寸以磨面面积小于400mm2，高度15~20mm为宜。

扩展资料:

金相试样取样原则：

1、检查对象，如有技术标准或协议规定的，应按规定取样。

2、应在工件或材料确具代表性的部位取样。

3、压力加工材料应同时截取横向及纵向金相试样。对于长的压力   加工材，如管、棒、线（丝）、板、带（条）材，还应分别在两端截取试样。

参考资料来源:百度百科-金相试样制备

参考资料来源:百度百科-金相制样

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