铜箔的基本简介

铜箔的基本简介,第1张

铜箔分电解铜箔和压延铜箔两种:

电解铜箔是在阴极(辊)和阳极(板)之间通直流电(3万—5万安培不等),在阴极辊上沉积并剥离而成的带状铜箔。电解铜箔的厚度由电流大小和阴极辊转动快慢进行调整。一般地,电解铜箔根据用途分为标准铜箔和锂电铜箔。标准铜箔一般较厚:12微米以上,一面粗糙一面光亮,主要用于覆铜板、印刷线路板、屏蔽等方面。锂电铜箔一般要薄一些:大多12微米以下,且多为双面光,也有用单面毛、双面毛的,主要用于锂电池负极集流体。

压延铜箔是指将铜坯经轧制辊多次轧制后达到要求厚度的带状铜箔,大多为12-100微米,再厚就是铜板带,10微米一下甚至6微米的也有一定量的生产。压延铜箔生产出来后为双面光,主要用于变压器、FPC、锂电池等。现在也有用压延铜箔经表面处理生产一光一毛、双面毛的压延铜箔。直接轧制的压延铜箔一般为硬态,延伸率在1-2%左右,经退货后成为软态压延铜箔,延伸率可以达到5%以上。

正极不会加吧.

负极材料用 碳粉 粘结剂 导电剂 草酸

为了腐蚀铜箔表面 使负极浆料能够很好的涂覆在铜箔上

肉眼看不到变化 通过SEM电镜可以看到铜箔表面变化


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