介孔材料是指孔径在2-50nm 的一类多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔径的无定形氧化硅材料.这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)为模板剂,结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM-41的材料.孔

如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可以试试对样品掰弯处理，因为氧化铝模板是脆性的，所以在掰弯的时候肯定有地方裂开，裂开往上翘的角度大的在平面SEM中就可以侧向看到断面，我用过这个方法，还算是比较有效的方法对试样的要求试样可以是块状也可以是粉

针对怎么用SEM看薄膜截断面来回答：献峰科技指出：在Si片上镀一层非晶碳膜（厚度为几十个nm，导电性能较差），用金刚石刀直接切割出试样，然后进行SEM观察，希望得到薄膜的厚度。第一次去做时表面没有喷金，看到的断面效果也很差，很难清楚的看到薄

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如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可以试试对样品掰弯处理，因为氧化铝模板是脆性的，所以在掰弯的时候肯定有地方裂开，裂开往上翘的角度大的在平面SEM中就可以侧向看到断面，我用过这个方法，还算是比较有效的方法对试样的要求试样可以是块状也可以是粉

最主要的区别是：SEM是通过反射的方式采集信号TEM是通过透射的方式采集信号1、样品属性大概必须都是固体，干燥、无油、尽量导电。TEM获得材料某个剖面的组织形态，sem获得的是材料表面或者是断面的组织形态。透射电镜不可以看表面形貌，而扫描电

针对怎么用SEM看薄膜截断面来回答：献峰科技指出：在Si片上镀一层非晶碳膜（厚度为几十个nm，导电性能较差），用金刚石刀直接切割出试样，然后进行SEM观察，希望得到薄膜的厚度。第一次去做时表面没有喷金，看到的断面效果也很差，很难清楚的看到薄

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电子显微镜分为扫描电镜和透射电镜，扫描电镜（sem)可以观察三维结构，分辨率为几十埃，放大倍数为20万至40万倍。透射电镜（tem）观察二维结构，分辨率可达到几个埃，放大倍率最高能达到100万倍，纳米级别的都可以看到有条件最好使用FIB-S

电子显微镜分为扫描电镜和透射电镜，扫描电镜（sem)可以观察三维结构，分辨率为几十埃，放大倍数为20万至40万倍。透射电镜（tem）观察二维结构，分辨率可达到几个埃，放大倍率最高能达到100万倍，纳米级别的都可以看到有条件最好使用FIB-S

如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可以试试对样品掰弯处理，因为氧化铝模板是脆性的，所以在掰弯的时候肯定有地方裂开，裂开往上翘的角度大的在平面SEM中就可以侧向看到断面，我用过这个方法，还算是比较有效的方法针对怎么用SEM看薄膜截断面来回答：

针对怎么用SEM看薄膜截断面来回答：献峰科技指出：在Si片上镀一层非晶碳膜（厚度为几十个nm，导电性能较差），用金刚石刀直接切割出试样，然后进行SEM观察，希望得到薄膜的厚度。第一次去做时表面没有喷金，看到的断面效果也很差，很难清楚的看到薄

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最主要的区别是：SEM是通过反射的方式采集信号TEM是通过透射的方式采集信号1、样品属性大概必须都是固体，干燥、无油、尽量导电。TEM获得材料某个剖面的组织形态，sem获得的是材料表面或者是断面的组织形态。透射电镜不可以看表面形貌，而扫描电

最主要的区别是：SEM是通过反射的方式采集信号TEM是通过透射的方式采集信号1、样品属性大概必须都是固体，干燥、无油、尽量导电。TEM获得材料某个剖面的组织形态，sem获得的是材料表面或者是断面的组织形态。透射电镜不可以看表面形貌，而扫描电

如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可以试试对样品掰弯处理，因为氧化铝模板是脆性的，所以在掰弯的时候肯定有地方裂开，裂开往上翘的角度大的在平面SEM中就可以侧向看到断面，我用过这个方法，还算是比较有效的方法对试样的要求试样可以是块状也可以是粉