FPC电金镍层气泡是什么原因造成
什么资料也没有，只能给你个思路吧切片+SEM观察：a.确认气泡位置。金镍之间？只存在镍中？镍铜之间？b.镍是否平整？IMC层是否形成？镍、金厚度是否在范围？根据以上观察，扩展分析：是否是异物或油污阻隔，导致气泡？是什么物质？——EDS分析查
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你能说出红墨水为什么会这样流动吗试一试把你的解释写在这里
热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。在冷水中的墨水仅仅依靠布朗运动来扩散，所以红墨水跟着这股水流的运动，和冷水中不一样功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回
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