有。硅片一般分正面和背面，正面印正银，背面印背银和背铝，烘干烧结后可以使用并测试。光伏用的硅片表面不能有线痕，这种工艺在切割时就定型，用途太阳能发电。而半导体硅片在切割时，硅片两面都有线痕，经抛光研磨后成晶圆，再上光刻胶。很多纳米管、线等都

有。硅片一般分正面和背面，正面印正银，背面印背银和背铝，烘干烧结后可以使用并测试。光伏用的硅片表面不能有线痕，这种工艺在切割时就定型，用途太阳能发电。而半导体硅片在切割时，硅片两面都有线痕，经抛光研磨后成晶圆，再上光刻胶。很多纳米管、线等都

当然不是，现在常说的光刻机主要用在芯片制造，这个名字只是俗称，学名是掩膜曝光机，原理类似照片冲洗，把掩膜上的电路图形通过光线曝光印制在硅片上，形成微电路。光刻机的生产集合了全世界最尖端的黑科技，其中很大一部分技术我国跟世界前列的国家或企业是