显示00有两种情况！ 当00是假码死码的时候，这个时候，电脑正常启动并使用，但诊断卡却一直显示00，因为诊断卡和电脑没有接处好！ 当一开机就显示00，而且显示器不显示！这种情况多见于主板和CPU，没有工作！ 01或C1才是内存！开机后主板测

恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CPNXTQP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温

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已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实

3D XRAY 检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板，被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他

3D XRAY 检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板，被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他

SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；2、焊料氧化；3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进

什么资料也没有，只能给你个思路吧切片+SEM观察：a.确认气泡位置。金镍之间？只存在镍中？镍铜之间？b.镍是否平整？IMC层是否形成？镍、金厚度是否在范围？根据以上观察，扩展分析：是否是异物或油污阻隔，导致气泡？是什么物质？——EDS分析查

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维修经验表示不可以。参考下面经历过的人的原文：“修好了，那块芯片型号是SEM3040。上一位师傅怎么可以用FAN7530直接代换真是弄不懂他了，害我找遍了网络，才发现只有SEM3040和实物图相近，果断网购了几片今天到货装上通电再没有嗒嗒声

维修经验表示不可以。参考下面经历过的人的原文：“修好了，那块芯片型号是SEM3040。上一位师傅怎么可以用FAN7530直接代换真是弄不懂他了，害我找遍了网络，才发现只有SEM3040和实物图相近，果断网购了几片今天到货装上通电再没有嗒嗒声

孪晶是以晶体中一定的晶面(称为孪晶面)沿着一定的晶向(孪生方向)移动而发生的异常结晶，孪晶不仅破坏了晶格的有序成长，同时也是变形的主要机制之一施加应力时，一部分晶体将沿孪晶面相对于另一部分晶体切变。通常情况下，孪晶的动力学特点为难萌生易扩展

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。主要特点组装密

能改善焊接质量。切割机从切割材料来区分。焊锡丝切割机，的目的是能改善焊接质量，消除无铅锡线在高温焊接时的飞溅。切割机应用目前有金属和非金属行业，非金属行业分的比较细致，像有切割石材的石材切割机，水切割机，锯齿切割机，切割布料和塑料，化纤制品

SEM全称是扫描电子显微镜。一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够

铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性. 镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。铜镀镍：通过电解或化学方法在金属或某些非金属

铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性. 镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。铜镀镍：通过电解或化学方法在金属或某些非金属

恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CPNXTQP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温