SEM的全称、常用的模式、常用的镀金电流大小及时间?

SEM全称是扫描电子显微镜。

一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。

比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。

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1、铸钢件基材成分及前处理

铸钢件为ZG270-500铸钢件，其成分(均为质量分数)为:0．40%C、0．50%Si、0．90%Mn、0．04%P与S、98．16%Fe。

铸钢件首先进行防渗出预处理，然后进行除油：5%998除油王，θ为50～55℃，t为5-10min化学除油处理及阳极电解除油，酸洗除锈：盐酸15%，多功能酸洗添加剂1.5%，室温，t为1～2min,预浸后不水洗直接镀锌。

钾盐镀锌溶液配方如下：

KCl 240g/L ZnCl2 50g/L

硼酸 30g/L

LAN―919 18ml/L 室温

PH 5.6～5.8 Jκ1.0A/dm2

电镀20～30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G135三价铬蓝白钝。

碱性锌溶液配方如下：

烧碱 140g/L 氧化锌 120g/L

RG―2005开缸剂 10ml/L RG―2005光亮剂 2ml/L

室温 Jκ 1.5A/dm2

电镀30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G165三价铬彩钝。

2、电镀层质量测试

1)附着力。按照GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述标准，对镀锌层附着强度进行检测试验

2)厚度与致密度。JSM-6360LV扫描电子显微镜检测

3)外观。按照GB/T9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层标准，对锌镀层的外观与厚度进行检测

4)镀层成分分析。电镀层化学成分分析表明沿着基体金属向镀层方向，锌的质量分数在递增，铁在递减，这是由于电镀过程起始阶段，基体金属上的铁原子与锌形成合金，随着电镀进程的深入，镀层主要以锌与高分子配合物形成高分子配合物为主，基体金属被锌层所覆盖，因而距离基体金属较远处的镀层，主要是锌，这也加强了基体的防腐性能。

3、镀层致密度检测

电镀层在放大5000倍时的表面形貌，电镀层致密度良好，确保了镀层附着力与NSS试验的良好防腐性能。

4、镀锌层的厚度检测

采用SEM测量的镀锌层厚度。测量镀锌层不同部位的δ为8～10μm，达到国家规定的标准，而且厚度均匀。

5、耐腐蚀性试验。

6、电镀层的附着力试验

1)剥离试验。将25mm的3M纤维胶带，用2kg的辊子把胶带的粘附面贴于试验的覆盖层上，排除所有的气泡，间隔10s后，在带上一个垂直于覆盖层表面的稳定拉力，把胶带拉去，未发现覆盖层从基体剥落，表明覆盖层与基体的结合力较强。

2)划痕试验。采用30。锐刃的硬质钢划刀，相约2mm划6根平行线，在划平行线时，以足够的压力一次刻线即穿过覆盖层切割到基体金属，未发现覆盖层从基体上脱落现象，表明覆盖层与基体结合紧密。

7、镀层的外观检测

未发现镀层有起泡、孔隙、粗糙、裂纹或局部无镀层现象，但是钢铸件本来表面不平整的现象依然存在，这属于基体金属缺陷。

8、镀层盐雾试验

NSS试验三价铬蓝白72h没有出现腐蚀点，NSS试验三价铬彩钝120h没有出现腐蚀点。表明铸件表面的镀锌层比较致密，厚度均匀，有效发挥了防止腐蚀的功能。

9、镀锌层最薄处δ达到8μm左右，镀层厚度均匀，镀锌层结合紧密，无孔隙。铸钢件表面的镀锌层进行附着检验与外观检验，结果表明，镀锌层与基体结合紧密，外观无起泡、孔隙、粗糙、裂纹或局部无镀层现象。镀锌层金属含量分布合理，外观检验符合国家规定的相关标准。

在钕铁硼磁体电镀锌实验中,采用尿素-KBr-NaBr-甲酰胺-ZnCl2离子液体得到的镀层效果最佳,进一步结果表明该离子液体电导率随温度的升高而增大,当添加剂含量10mL·L-1,电流密度1A/dm2,温度30℃,磁力搅拌条件下采用脉冲电镀电源电镀20min,经SEM表征镀层致密均匀,经XRD分析电结晶产物优先沿(101)晶面生长,电结晶度极高,钝化后的镀层平均厚度为23.19μm,镀层结合力符合一级标准,经中性盐雾试验48h未出现锈点。

在铜基电镀铝实验中,采用尿素-KBr-NaBr-甲酰胺-AICl3和[Bmim]Cl-AlCl3离子液体体系得到的电沉积效果最佳,鉴于咪唑体系研究已较多,本文采用尿素-KBr-NaBr-甲酰胺-AICl3体系,进一步结果表明：该体系离子液体电导率随温度的升高而增大,在电流密度50mA/cm2、温度70℃、电镀45min条件下采用脉冲电镀电源实施电镀,电流效率达67%,经SEM表征铝镀层表面形貌致密均匀,经XRD分析,结晶铝优先沿(200)晶面生长,镀层纯度极高,空气钝化后的镀层平均厚度为14.76μm,结合力符合一级标准,经中性盐雾试验96h未出现锈点。

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