适合金属牌号鉴定的产品有很多，如铁合金牌号鉴定（碳钢，不锈钢，工具钢，铸铁等）、 铜合金牌号（纯铜，黄铜，白铜，青铜等）、 铝合金牌号（变型铝，铸铝，纯铝等）、 镁合金牌号（镁铝锌，镁铝硅等）、镍合金牌号（高温合金，精密合金）、 钛合金牌号（纯钛，T,TC11等）、锡合金牌号（纯锡，铅锡合金，无铅焊锡等）等等
金属牌号鉴定的主要分析元素有硅(Si)、锰(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、镍(Ni)、铬(Cr)、铜(Cu)、镁(Mg)、钙(Ca)、铁(Fe)、钛(Ti)、锌(Zn)、铅(Pb)、锑(Sb)、镉(Cd)、铋(Bi)、砷(As)、钠(Na)、钾(K)、铝(Al)、水份、贵金属元素分析、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)、铑(Rh)、钌(Ru)、铱等
金属牌号鉴定方法，主要利用电感耦合等离子体原子发射光谱（ICP-OES)、X射线荧光光谱仪（XRF）、碳硫分析仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪（SEM＋EDS）等精密仪器，来对金属元素成分进行分析。
新型金属注射成形催化脱脂型粘结剂的催化快速分解研究脱脂是金属注射成形（MIM）工艺中最困难和最重要的因素，费时最多、最难控制。脱脂工艺对于保证产品质量极为重要，在脱脂过程中成形坯极易出现宏观和微观缺陷，至今粘结剂的脱脂仍是一个阻碍MIM发展的重要问题。Meta-mold法是德国BASF公司90年代初开发出来的一种催化脱脂方法，它综合了热脱脂和溶剂脱脂的优点，快速而不易产生缺陷和变形，是目前最先进的脱脂方法。笔者利用聚合物共混改性技术开发了一种能催化脱脂的新型粘结剂体系，本文研究了该粘结剂体系以HNO3为催化剂进行催化脱脂以及各种因素对催化脱脂效果的影响。
AXag0002 金属零件激光快速成型技术研究
详细介绍了金属零件激光快速成型的原理，技术特点、系统组成及国外最新研究成果。我们建成了金属零件激光快速成型的专用系统，研究了663锡青铜及316L不锈钢的激光快速成型工艺及零件的组织性能，成功制备出具有一定复杂外形的零件，所制零件组织致密，力学性能与铸造及锻造退火态相当，显示出广阔的发展前景。
AXag0003 新型生物医用金属材料的研究和进展
目前用于临床的生物医用材料主要包括生物医用金属材料、生物医用有机材料（主要指有机高分子材料）、生物医用无机非金属材料（主要指生物陶瓷、生物玻璃和碳素材料）以及生物医用复合材料等。
与生物陶瓷及生物高分子材料相比，生物医用金属材料，如不锈钢、钴基合金、钛和钛合金以及贵金属等具有高的强度、良好的韧性及抗弯曲疲劳强度、优异的加工性能等许多其它医用材料不可替代的优良性能。生物医用金属材料在应用中面临的主要问题，是由于生理环境的腐蚀而造成的金属离子向周围组织扩散以及植入材料自身性质的退变，前者可能导致毒副作用，后者可能导致植入失效。因此研究和开发性能更优、生物相容性更好的新型生物医用金属材料依然是材料工作者和医务工作者共同关心的课题。
AXag0004 电磁场作用下的金属凝固与成形
综述了电磁场在金属凝固成形过程中的主要应用及其基本原理，指出了应用计算数值模拟方法求解材料电磁加工问题重要性及其今后的发展方向。
对金属的凝固成形过程进行控制是获得高性能优质铸件的关键。对凝固过程进行控制，一方面是要获得晶粒细小、组织致密、性能优良的产品；另一方面是综合利用各种手段开发新的凝固成形工艺，改进金属的熔炼、凝固、成形过程，以满足不同情况下的特殊要求。
AXag0005 自蔓延离子法研究
在分析离心法、自蔓延高温合成技术的发展和优缺点的基础上，对自蔓延离心法在铸管业中的发展和应用进行了分析和论述。
离心铸造法具有设备简单，生产效率高，可指生产，能制备高致密度、高稳定性材料等特点。多年来一直为人们所采用，在生产过程中，由于合金元素密度不同，铸件易产生偏析现象，力学性能因此发生明显变化。洛和三雄研究含 1.5％Cu的铸钢发现，离心力使Cu偏 析增加0.15％，力学性能比普通铸造提高15％。铃木章等也发现，离心铸造的铝青铜组织中铜产生1％偏析的同时，力学性能也发生明显变化。竹内宏昌等进下研究含4.5％Cu的铝合金离民铸造组织，发现沿铸件内外径方向产生宏观偏析，且力学性能与普通铸件相比有了明显变化。显然，单一的离心铸造管很难满足冶金、化工和矿山的各种需要。
随着自蔓延高温合成技术（Self-propagating High-tem-perature Synthesis,简称SHS，美、日又称燃烧合成，Com-bustion Synthesis,简称CS）的出现，在离心法的基础上，逐步发展成SHS-离心法，或称铝热-离心法铸造工艺。自蔓延离心法是制备复合的一种新方法，与传统的轧制复合、烧结复合、爆炸复合相比，具有简单、节能的特点；成本仅为传统方法的1/3。SHS---离心法根据需要可进行陶瓷---钢管、不锈钢---钢管、陶瓷----陶瓷管的复合，其中前两个已产业化或接近产业化。本文对SHS-离心法的发展、研究现状及应用进行扼要介绍与论述。
AXag0006 电磁技术在冶金中的应用
回顾了电磁冶金的发展，论述了电磁在冶金中的应用原理，着重说明了电磁在熔炼、铸造、制动和净化方面的应用，并对电磁冶金的前景作了展望。
AXag0007 韧性双相材料研究进展
韧性双相合金问题是近年来人们感兴趣的问题之一。回顾了有关韧性双相合金研究的情况，包括韧性双相合金的力学行为、细观力学模型及复相材料的组织设计，并对各种观点进行了初步的评述。
AXag0008 MoSi2材料摩擦损特性的研究与发展
金属间化合物二硅化钼（MoSi2）兼具金属和陶瓷材料的双重特性，成为开发和研究的重点。从耐磨性角度出发，重点评述了MoSi2基复合材料以及MoSi2增强陶瓷材料的摩擦磨损性的研究现状，并展望了MoSi2材料作为耐磨材料的前景。
AXag0009 喷射成形技术产品的研究现状
喷射成形是一种快速凝固近终成形材料制坯技术，利用该技术制备的材料具有优异的性能，喷射成形技术产品在特定的领域中正在逐步取代一些传统材料，简要阐述了喷射成形技术和产品的研究发展现状。
AXag0010 新型金属材料及其加工技术的研究进展
论述了当前金属材料及其加工工艺的最新研究和应用进展。指出了目前需要进一步开展新型材料的基础研究和应用研究，不断完善其制备工艺，开发产品，使新型材料的性能得到充分、广泛的发挥和应用。
金属材料具有优越的性能价格比，且资源丰富，对国民经济发展起着极大的推动作用，因而受到世界各国的普通重视，应用非常广泛。同时，金属材料及其制备技术的发展也为现有的高技术产业开发了市场，因此世界各国都把金属材料的研究列入首要发展的对象。随着科学技术突飞猛进的发展，材料科学家们不断地研制开发了越来越多的新型金属材料及其制备和成形工艺。如复合材料、功能材料，以及半固态合金铸造技术和快速凝固技术，等等。本文主要讨论近些年新型金属材料研究应用的现状及前景。
AXag0011 反向凝固连铸薄带技术及其若干基本问题探讨
简述了反向凝固薄带连铸技术的工艺原理，了反向判罪技术的特点、竞争力，介绍了其研究现状，讨论了反向凝固技术所涉及的若干基本问题。
近二十年来，钢铁工业最重要的进展之一是研究开发成功了更薄的鹿茸平材连铸技术----近终形连铸技术。最先在工业规模意义上获得成功的近终形连铸技术，是1989年6月美国Nucor Co.在其Crawforsville厂采用的CSP薄板坯连铸技术。如今作为成熟的先进工艺，薄板坯连铸技术已发展有CPS、ISP、FTSP、CONROLL等工艺形式。与薄板坯连铸相比，采用薄带连铸技术可以生产出更接近于最终产品形状的钢带，例如可以将钢水直接浇铸出1～10mm厚的钢带，不经热轧或销经热轧（1～2个机架），即可进入冷轧机轧成冷轧带钢。与其它扁平材连铸生产工艺技术相比，由于薄带连铸技术在投资、工艺流程的紧凑化、生产成本、高性能材料的开发以及环保等方面具有或可能具有更大的竞争潜力，所以几乎世界各主要钢铁强国都在薄带连铸技术研究领域中投入巨资，现已开发出多种实验室或半薄带连铸技术，如双辊法、单辊法、辊带法等。
80年代末德国的大学、研究机构和钢铁企业开始从事实验室研究，联合开发反向凝固连铸薄带技术，目的在于以一种比目前已有的近终形连铸技术更短的流程、生产成本更低的工艺技术制造薄带。反向凝固连铸技术思想突破了传统的连铸和轧制模式，其原理简单，可实现性高，可望成为连续生产薄带的革命性工艺。
AXag0012 金属在液固两相流中的冲刷腐蚀
液固两相流体的冲刷腐蚀行为较单相流体更为复杂、在相同液相介质的情况下，其冲刷腐蚀对材料的破坏程度更为严重。综述了国内外对液固两相流的冲刷腐蚀体系开展的研究，对冲刷腐蚀的过程有了进一步的认识，对冲刷腐蚀的影响规律和危害性进行了论述，从而为材料的选用提供了一定的参考依据。
AXag0013 金属材料的开发及应用
简要叙述了金属材料发展方向及应用，主要介绍了微合金钢、超高强度钢、不锈钢、空冷贝氏体钢、非晶态体钢、非晶态合金、粉末治金黄色材料及超塑性合金的开发及应用。
AXag0014 PVC金属板贴塑技术及其应用
AXag0015 影响黄铜化学转化膜质量的因素
采用碱式碳酸铜－氨水溶液对黄铜制品进行化学氧化。介绍了氧化工艺参数，前、后处理工作，黄铜基体材质状况等对黄铜化学转化膜质量的影响。
AXag0016 液态金属双频电磁约束成形过程研究
利用高频-超音频和双高频的电磁场实现了液态金属双频电磁约束成形的工艺过程，达到了固态试样无接触加热熔化、初步约束成形和复杂无模壳电磁成形的目的。在双频电磁成形过程中发现：高频-超音频双频电磁成形控制不仅优于单频电磁成形，而且比双磁成形控制容易，2种频率的电磁不同加热熔化和电磁成形功能都能加以发挥，并可单独加以调节。在试验中利用高频-超音频双频电磁成形工艺过程成功获得了扁椭圆截面和弯月截面复杂开头的双频无模电磁盛开样件。
AXag0017 人工模拟体液中pH值对离子注N人体医用合金腐蚀行为的影响
采用电化学测试技术研究了在人工模拟体液中pH值变化对离子注N人体用SUS316L不锈钢，Co-Cr合金，工业纯Ti和Ti-6Al-4V合金腐蚀行为的影响。结果表明，随着pH值的降低，试样的腐蚀电位负移，SUS316L不锈钢和Co-Cr合金的点蚀电位与缝隙腐蚀电位降低，使材料发生局部腐蚀的提高；工业纯Ti和Ti-6Al-4V合金的腐蚀电流密度增大，提高离子释放速度，加工对人体的潜在生理危害。
AXag0018 金属功能材料"十五"市场需求
分析预测了十五期间某些金属功能材料例如彩管材料、集成电路引线框架用Ni42Fe合金、稀土永磁、音频和计算机硬盘驱动器用磁头材料、非晶和纳米晶软磁材料以及贮氢合金等的市场需求。
AXag0019 喷射沉积及熔体雾化领域研究展望
首届"喷射沉积及熔体雾化国际会议"（Spray Deposition and Melt Atomization）于2000年6月26～28日在德国布来梅大学成功举行。这次会计旨在交流各国喷射沉积及熔体雾化领域最新的科研成果，侧重点在基础研究和应用基础研究方面。这和英国Ospray(Neath,UK)公司每逢单年组织的喷射沉积成形材料研讨会侧重生产性应用研究有较大的区别。
AXag0020 熔体温度处理细化金属凝固组织的研究进展
随着凝固技术和团簇物理学的发展，人们越来越关注熔体的结构对最终凝固组织的影响，发现液态结构变化对凝固以后材料的组织、性质和质量有着直接、重要的影响，对凝固过程的研究已逐步延伸到凝固开始前的液态金属结构对凝固组织的作用上来。随着人们对生态环境保护的日益重视，目前生产中一直沿用的化学法细化凝固组织工艺逐渐暴露出弊端，因此人们正在致力于寻求一种工艺更简单、成本更低廉、对环境影响更小的细化金属凝固组织的生产工艺。基于此，本文综述了一种新型的凝固组织细化工艺---熔体温度处理工艺的研究现状和应用前景。
AXag0021 微波瓷用金水的研制
分析了微波瓷用金水研制的原理，研究了复合改剂、增黄剂及树脂的作用，研制了能在750-850℃烧烤的微波金水。
AXag0022 Nd2Fe12P7单相合金的制备及晶体结构
采用机械合金化方法得到了Nd-Fe-P3元合金，然后用盐酸（1：1）进行后处理，得到Nd2Fe12P7单相粉粒。其晶格参数为α=9.280A，c=3.705A。通过对晶体衍射谱强度的计算，给出了Nd2Fe12P7晶体中各原子的具体位置。
AXag0023 铬酸铅沉淀-亚铁滴定法测定铜合金中铅的研究
对铬酸铅淀剂-亚铁滴定法测定铜合金中铅的实验方法进行了研究，从试验条件上进行了改进，从而提高了实验方法的准确度和稳定性。
AXag0024 无序hcp Tix Al（1-x）合金的单原子操纵设计
依据hcp TiAl系的特征原子和特征晶体序的结构参数和性质，应用计算机技术进行无序hcp TixAl(1-x)合金单原子操纵设计，求得它们的电子结构参数、物理性质和热力学性质，并存入住处库中，为复杂合金的设计、制备和应用提供基础资料。
AXag0025 金属材料激光立体成形技术
对激光立体成形技术的基本原理、发展状况以及成形特性、凝固组织形成规律进行了系统深入的研究 ,发现要获得理想的成形效果 ,就必须对单层涂覆厚度、单道涂覆宽度、搭接率等主要参数进行精确控制。在工艺研究的同时 ,对成形件微观组织形成规律进行了研究 ,发现其内部组织主要由外延生长的细长枝晶构成 ,其枝晶一次间距在 10～30 μm之间。在进一步严格控制工艺条件的基础上 ,获得了具有定向乃至单晶组织的试样。结合成形特性方面的研究结果 ,通过总结优化工艺 ,获得了不同合金的激光立体成形件 ,成形件内部致密 ,表面质量良好 ,无缺陷。
AXag0026 硼含量对Ti-50Al-xB合金中TiB2微观形貌的影响
用XRD，SEM对原位自生法制备的Ti-50Al-xB（at％）合金的相组成的微观组织进行了研究。结果表明：该合金主要由TiAl和TiB2两相组成；TiB2主要以片状、板片状、细棒状和块状形式存在；TiB2微观形貌随着合金中B含量的变化而发生显著变化。
AXag0027 金属注射成形技术的研究现状
金属注射成形（MIM）已成为国际粉末冶金领域发展迅速，最有前途的一种新型近净成形技术。综述了MIM技术的研究现状，指出了MIM的发展趋势。
AXag0028 微重力场下金属材料制备的发展现状
近年来微重力下制备金属材料的研究越来越引起人们的重视。简述了形成微重力的几种实验方法，综述了微重力下制备金属材料的发展现状。
AXag0029 Nb-Si系金属间化合物的研究进展
介绍了Nb-Si系金属间化合物及其复合材料的制备工艺 、力学性能和物理性能，综述了Nb-Si系金属间化合物作为高温结构的最新研究进展和发展趋势，作为轻质高温结构材料的有力竞争者，Nb-Si系金属间化合物及其复合材料，特别是具有低温韧性和高温强度优良均衡的Nb-Nb5Si3原位复合材料，有望在下一代航空航天发动机上（≥1600℃）应用。
AXag0030 新型合金磨球的组织与性能
针对磁性材料等行业砂磨机用研磨体存在的问题，开发了一种新型的铸造合金磨球。研究了该合金磨球的组织与性能特点，并与轴承钢球进行了对比。结果表明，铸造合金磨球具有比轴承钢球更有利的组织和性能，其硬度可以达到HRC63~67，且断面硬度极差仅HRC0.5；抵抗冲击疲劳破坏的轴承钢球高10倍以上；耐磨性特别是在湿磨条件下的耐磨性比轴承球至少提高4倍以上。因此在砂磨机内使用具有明显的优势。
AXag0031 灰色GM（1，1）模型在金属材料疲劳试验数据预测中的应用
提出用灰色系统理论中的GM(1,1)模型对金属材料的疲劳寿命试验数据进行预测，目的是大幅度缩短试验时间，节约试验费用，快速获得可靠性指标。实例计算结果说明，将灰色系统理论用于金属材料的疲劳寿命试验数据预测有较高的精度，为有效缩短金属材料疲劳寿命试验时间提供了一个值得探讨的方法。
AXag0032 Al-Mn柱撑蒙脱石的制备和微结构变化研究
以辽宁某地的钙基膨润土为原料，首先对其钠化改型得到适合制备柱撑蒙脱石的基质，然后采用取代法合成Al-Mn柱化剂、红外光谱分析及煅烧试验等手段研究了Al-Mn柱撑蒙脱石的微结构变化和热稳定性。结果表明：n（Mn2+）：n（Al3+）为0.5时，可得到层间距d（001）值为1.8987nm，300℃煅烧后其层间距稳定在1.7859nm，具有较好的热稳定性；钠基膨润土经柱撑反应后，柱化剂进入了蒙脱石层间，同时蒙脱石骨架〔Si4O10〕n与层间柱化剂离子之间发生了成链反应，形成了Si-O-Al或Si-O-Mn键。
AXag0033 新型金属材料及其加工技术的研究进展
论述了当前金属材料及其加工工艺的最新研究和应用进展。指出了目前需要进一步开展新型材料的基础研究和应用研究，不断完善其制备工艺，开发产品，使新型材料的性能得到充分，广泛的发挥和应用。
AXag0035 含Zr多组元掺杂石黑材料的性能研究
以天然石墨为原料，通过热压工艺，制备了含Zr多组元掺杂石墨材料。研究了掺杂元素对材料性能的影响。实验结果表明：随着Zr含量增加，基体石墨的强度、导电和导热性成线性增加；但是过量的ZrO2会消耗基体炭原子，生成金属Zr蒸汽逸出基体，形成孔隙和缺陷，导致材料的性能下降，因此应控制ZrO2的加入量。另外，采用SEM、XRD等分析手段研究了材料微观结构，探讨了微观结构对其性能的影响。
AXag0036 贮氢合金机械合金化制备的研究进展
机械合金化技术 (MA)是一种制备材料的新兴工艺 ,用它可以制备一般方法难以制备的和性能优越的贮氢合金。本文详细概述了近几年来机械合金化技术在贮氢合金制备上的应用状况 ,并就今后机械合金化技术在贮氢合金制备上的应用研究提出了方向。
AXag0037 喷射成形技术产品的研究现状
喷射成形是一种快速凝固近终成形材料制坯技术，利用该技术制备的材料具有优异的性能，喷射成形技术产品在特定的领域中正在逐步取代一些传统材料，简要阐述了喷射成形技术和产品的研究发展现状。
AXag0038 快速成形技术中材料成形性的研究进展
简要介绍了几种典型的快速成型技术的基本原理，分析了快速成形技术中材料的研究和应用现状，讨论了快速成形中材料的快速成形性问题，并指出研究和开发快速成形材料和对新材料的快速成形性的研究是材料与制造工程科学的一个重要发展方向。
AXag0039 铸造合金的微观组织模拟研究进展
凝固过程的数值模拟正在由宏观向微观转变。微观模拟不仅可以得到材料的凝固组织，而且还能为宏观模拟提供准确的潜热释放信息。针对目前微观组织模拟的研究现状，介绍了几种主要的模拟研究方法，如确定性模拟方法、随机性模拟方法和相场方法等，阐述了其主要特征和模拟微观组织时存在的优缺点。最后对微观模拟中现存的问题及发展方向了分析。
AXag0040-01 金属功能材料研究和开发的某些最新进展＊
简要介绍了金属功能材料的发展概况，重点叙述了几种主要功能材料的研究开发情况，如结合国外情况介绍了中国的精密合金和电工钢、稀土永磁材料、非晶态合金、纳米晶材料、储氢材料和电池、超磁致伸缩材料等研发情况，对近期研究开发的新型金属功能材料如磁性形状记忆合金等进行了介绍。
AXag0041-02 等离子喷涂制备Fe-B系非晶合金涂层的工艺研究＊
非晶合金（俗称金属玻璃）具有独特而优异的性能，如高强度、高韧性、高硬度、极高抗腐蚀性能、软磁特性等，是一类很有发展前途的新型金属材料。但是，非晶合金在实际中仍还没有得到大范围应用，其性能优势远未能够充分发挥出来，限制非晶合金应用的最主要因素是其产品形态，如薄带、细丝、粉末等，厚度或直径只有数十个微米，应用范围是很有限的。开发熔体急冷制备新技术是当前非晶合金材料研究领域里的前沿性重要课题，采用现代先进热喷涂技术，如等离子喷涂、超音速火焰喷涂等制备表面非晶涂层就是对非晶合金制备技术的新开拓。热喷涂技术的显著特点之一是：喷涂粒子具有很高的冷却速度，单个熔融粒子的典型冷却速度大于106K/s，只要喷涂合金成分适宜、工艺适当，就能够形成非晶涂层。Fe-B系非晶合金往往具有优异的高硬、高强和高韧性能，将其应用于表面涂层领域则有可能成为一种优良的耐磨抗蚀材料。
一种Fe-B基非晶合金粉末（含Cr，Ni，Si等）被用于大气等离子喷涂试验，研究表明，采用本文设计的等离子喷涂工艺能够制备出非晶合金涂层，涂层基本上由非晶相组成，在非晶涂层中分布着少量的淬态核结晶相，其尺寸在2～5μm。涂层由变形良好的带状粒子相互搭接堆积而成，球形喷涂粒子高度变形为扁平状保证了粒子各区域的非晶化和非晶涂层的顺利形成。涂层致密高，孔隙率低，氧化物含量较少，但在涂层中的粒子边界包含着少量的孔隙、微细的球形粒子等缺陷。涂层具有很高的硬度，显微硬度在800～950GHv0.1范围内。随涂层厚度增大，涂层与基材的结合强度、涂层的抗开裂韧性均降低，采用200℃-4h保护气氛热处理可以有效提高涂层的硬度和抗开裂韧性，涂层仍保持非晶态结构。
AXag0042-02 离子束辅助沉积非晶合金薄膜的研究＊
目前离子束辅助沉积技术广泛用于各种超硬薄膜的制备，如类金刚石薄膜，但在二元合金系统中制备非晶和亚稳晶相方面鲜有报道。本文报道了作者所在的研究组最近几年用离子束混合技术制备非晶合金薄膜的研究结果。实验结果表明，离子束混合技术制备可用于多种二元合金系统非晶薄膜的制备，非晶合金薄膜的厚度不受实验条件的限制。在具有正混和热的二元合金系统里，已获得获得Cu-Ta和Cu-Nb非晶薄膜，在混和热为负的二元合金系统里，已获得 Fe-Zr、Fe-Nb、Fe-Tb、Co-Nb、Ni-Mo和Ni-Nb等非晶薄膜，采用多层膜离子束混合的方法在正混和热的系统里所获得的非晶成分范围小于在负混和热的系统非晶形成范围。
AXag0043-02 放电等离子烧结技术及其在粉末新材料研究中应用＊
介绍了放电等离子烧结（Saprk Plasma Sintering，简称SPS）技术的原理、发展与特点，并结合SPS新材料的研究进展，阐述高性能靶材、稀土磁性材料、超细或纳米晶硬质材料和热电转换材料的合成制备、性能与应用。
AXag0044-02 金属热变形过程中的微观组织预测＊
对大型体积成型软件DEFORM3D进行二次开发，将我所在90年代提出的一组热刚粘塑性本构模型以用户子程序的方式插入到DEFORM3D中。并针对FMV拔长工艺，进行数值模拟和实验验证的比较。
AXag0045-02 亚微米级Fe-Cr-Cu金属纤维的研究＊
从Cu-Fe-Cr原位复合材料中提取了金属纤维，对其组织结构进行了研究。X射线衍射分析结果表明，金属纤维为bcc结构的铁素体。
AXag0046-01 气相沉积Ni薄膜的微结构和力学性能＊
气相沉积纯金属薄膜在微电子、光学、防腐蚀、表面装饰等领域已得到广泛应用。但由于研究上的困难和缺乏应用需求，以往对纯金属薄膜的力学性能的研究关注不够，应用中常以块体材料的性能对其进行粗略的估计。近年来，微机械技术迅速崛起，成为高技术发展的重要方向之一。在微机械技术中，薄膜的刻蚀加工是核心工艺之一，纯金属薄膜由于其刻蚀工艺成熟，质量稳定，易于保证微机械零部件的加工精度而成为微机械技术的主要材料，因而需对其力学性质作较为全面系统的研究。
Ni薄膜具有优良的抗氧化性和综合机械性能，并且具有铁磁性，是微机械技术中的重要材料。本文研究了不同基片温度下的Ni薄膜的微结构和力学性质。
AXag0047-01 铂包钼搅拌器国产化研究＊
本文主要介绍了铂包钼搅拌器的结构、应用领域、制造难点、使用注意事项及发展前景。
AXag0048-02 金属多胞材料反平面应变裂纹的稳态扩展＊
金属多胞材料（也称为金属泡沫材料）是一种新型的工程材料，它具有独特的物理、力学、热学、电学和声学等性质，如密度小、传热性较好，能吸收能量、声音等，因而可以广泛应用于包装、夹层板的制造、隔音材料、高温气体和流体的过滤、汽车的零部件等领域。特别地，金属多胞材料具有可循环使用的特点。
为了更好地发挥金属多胞材料的功能，了解其力学性能是必要的。本文应用奇异摄动法研究了DF模型下金属多胞材料反平面应变裂纹的稳态扩展，并根据裂纹尖端的塑性变形与弹性变形必须相平衡的观点给出了裂尖附近的最低阶渐近解。
AXag0049-02 掺杂对金属玻璃的形成能力与性能的影响＊
块体金属玻璃的成功制备不仅使得金属玻璃作为工程结构材料的应用成为可能，也为金属玻璃的形成机理与玻璃化转变这一重要物理问题研究提供了新的思考点。但是到目前为止所发现的块体金属玻璃形成体系仅ZrTiCuNiBe、PdNiCuP这两个体系具有非常好的玻璃形成能力，其它合金体系的金属玻璃制备仍然需要很苛刻的条件，比如要求原材料的纯度高、高的炼真空度、气氛中的氧含量低等。对于块体金属玻璃的制备，掺杂不仅可以改进×的物理和力学等性能，降低材料的生产成本，也是研究金属玻璃形成的一种有效方法。本文所报道的工作从上述目的出发，采用合金元素添加等方法研究了Y对含Zr基块体金属玻璃的形成能力、力学性能的作用。
AXag0050-02 NdAlFeCo金属玻璃的变形行为＊
最近成功的制备出了Nd基多组元大块金属玻璃引起人们的广泛的关注，一是它在室温具有很高的矫顽力，二是用差示扫描热分析表现出反常的热稳定性，在加热测试过程中该体系在晶化温度以前没有表现出显著的玻璃转变。但是Tx/T1有很高的值大约为0.9，这又表明有非常稳定的非晶相抑制了晶化，晶化温度以前没有表现出显著的玻璃转变和Tx/T1有很高的值，这一对矛盾使得该体系不同于其他大块金属玻璃，我们以胶的动态力学试验结果表明在600k时弹性模量迅速衰减和内耗试验峰，这表明有玻璃转变发生了。本文中我们将在不同工下测试NdAlFeCo金属玻璃的变形行为。
本文对电渣熔铸整体大型曲轴所涉及到的一些关键技术的研究作了简要的叙述。
表面处理制造部什么是SMT
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[编辑本段]为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
[编辑本段]SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）-->贴装 -->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修
印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT 之 IMC
IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之
一、定义
能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。
二、一般性质
由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：
◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。
◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。
◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。
◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。
◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。
◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：
δ＝k √t，
k＝k exp(－Q/RT)
δ表示t时间后IMC已成长的厚度。
K表示在某一温度下IMC
的生长常数。
T表示绝对温度。
R表示气体常数，
即8.32 J/mole。
Q表示IMC生长的活化能。
K＝IMC对时间的生长常数，
以nm / √秒或μm / √日(
1μm / √日＝3.4nm / √秒。
现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：
表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s)
金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃
1. 锡 / 金 40
2. 锡 / 银 0.08 17-35
3. 锡 / 镍 0.08 1 5
4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10
[注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为
5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。
三、焊锡性与表面能
若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于：
(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)，
(2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。
凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。
新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。
四、锡铜介面合金共化物的生成与老化
当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。
(a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。
(b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。
(c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。
(d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。
高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。
然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。
在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH
50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下：
两种锡铜合金IMC的比较
命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面
白色 球状
组织
良性IMC
微焊接强度之必须甚高
ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生
介于Cu6Sn5与铜面之间
灰色 柱状
结晶
恶性IMC
将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。
五、锡铜IMC的老化
由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。
表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度
所处状况 IMC厚度(mils)
熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04
喷锡板 0.02~0.037
170℃中烤24小时 0.22以上
125℃中烤24小时 0.046
70℃中烤24小时 0.017
70℃中存贮40天 0.05
30℃中存贮2年 0.05
20℃中存贮5年 0.05
组装之单次焊接后 0.01~0.02
图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。
在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。
且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。
老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。
从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶
◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。
◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。
◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾
约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。
六、锡金IMC
焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn
，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。
曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。
七、锡银IMC
锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生
银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。
八、锡镍IMC
电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。
表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较
System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol)
Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000
Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000
Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000
Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000
Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000
在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。
九、结论
各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
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