1、缺口也就是针眼了，也就是说你的电流密度过大，通常称为烧板，这个时候你只要降低电流就可以了；2、还有一个因素就是覆盖膜边缘溢胶到焊盘上，导致缺口，这个时候你就要从压合去改善了。 这个是最常见的不良，也是可以退锡的，自己配退锡液，如果要

一、含义不同mean表示都是平均数。SEM是standard error of mean是平均数的抽样误差，反应平均数的抽样准确性。SD全称standard deviation标准差，又常称均方差，是离均差平方的算术平均数的平方根，用

恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CPNXTQP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温

热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。在冷水中的墨水仅仅依靠布朗运动来扩散，所以红墨水跟着这股水流的运动，和冷水中不一样功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回

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热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。在冷水中的墨水仅仅依靠布朗运动来扩散，所以红墨水跟着这股水流的运动，和冷水中不一样功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回

热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。在冷水中的墨水仅仅依靠布朗运动来扩散，所以红墨水跟着这股水流的运动，和冷水中不一样功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回

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焊锡的定义：一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差

焊锡的定义：一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差

你那按锡铅焊料的化验方法进行测量,主要步骤如下：用王水溶样,调整溶液酸度后,用EDTA络合滴定法测量50%铅锡合金中的锡含量先测量铅用EDTA直接滴定法.后测量锡用EDTA间接滴定法焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，

你那按锡铅焊料的化验方法进行测量,主要步骤如下：用王水溶样,调整溶液酸度后,用EDTA络合滴定法测量50%铅锡合金中的锡含量先测量铅用EDTA直接滴定法.后测量锡用EDTA间接滴定法焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，

电子商务是以信息网络技术为手段，以商品交换为中心的商务活动。也可理解为在互联网、企业内部网和增值网上以电子交易方式进行交易活动和相关服务的活动，是传统商业活动各环节的电子化、网络化、信息化热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。

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首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。上

首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。上

热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。在冷水中的墨水仅仅依靠布朗运动来扩散，所以红墨水跟着这股水流的运动，和冷水中不一样功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回

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修笔记本显卡用BGA返修台来完成，不仅是笔记本显卡，笔记本南桥，台机主板，PSP主板，投影机主板都可以用BGA返修台来辅助完成。返修工艺介绍BGA芯片返修系统的原理：通过热风回流的方式，使BGA芯片焊点溶化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接的目