2、还有一个因素就是覆盖膜边缘溢胶到焊盘上,导致缺口,这个时候你就要从压合去改善了。
这个是最常见的不良,也是可以退锡的,自己配退锡液,如果要方法可以CALL我。
这个锡不必弄出来,新电容焊接的时候,电烙铁一接触锡就融化了,电容脚插入后就焊好了。现在你只能插上新电容,用细导线和电路板的其他元件连接了,就是麻烦些。如果你需要插上很多电容(或其他元件)后一起焊接,拆元件的时候使用 吸锡器 或者 吸锡电烙铁就好了,锡被吸走了,就不会堵住元件脚孔了。还有,电烙铁在覆铜板上的时间不能太长,超过3秒就会过热导致覆铜与环氧板分离,焊接时锡要少,你看游戏机的板子焊锡是多么少啊,可是焊接一样很可靠。焊接时一定涂助焊剂,焊锡会很“润”很干净,温度会变低,对焊接很有利,希望对你有帮助。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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