PCB板焊盘拒焊是什么原因？遇到拒焊的情况怎样解决？难道只能打报废吗？

首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。

PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。

上锡不良的原因特别多，可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析，看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分，如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有其它的，那么就从其它的元素中寻找产生源。

常见焊盘：

方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。

圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。

岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。

多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。

椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。

梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：

固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。

采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。

扩展资料：

PCB板焊盘中的Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。

作为一般规律，Land不包括电镀通孔。旁路孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁路孔是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔（PTH）。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。

参考资料：百度百科-焊盘

建议你逐次进行分析，线确定是大面积爬锡不良还只是局部，如果是整体的话，一般来说，可能就是焊料的问题或者波峰焊的参数问题，确认一下焊料的保存，取用等是否有问题，波峰焊的预热、焊接温度和焊接时间设定是否正确（可以尝试适当调整参数再试焊一下）！

如果只是局部个别焊盘爬锡不良的话，可以先检查一下焊盘是否已经被污染，排除污染的可能，就可能是治具的厚度或者是焊盘设计本身的问题了，建议与相关的工程师一起讨论！

希望能对你有所帮助！

嗯，可能是焊盘加热不充分的原因，还有就是焊法不太对，要不然就是焊锡不太好，含铅量有点高。

焊盘加热不充分可能是最有可能的原因了，当烙铁与焊盘接触不够充分时，焊盘的温度曲线会变得非常陡，即温度下降快。焊锡在融化在烙铁上不容易与焊盘产生融合。当焊盘加热充分以后，焊锡与焊盘发生化学反应，生成Cu3Sn、Cu6Sn5、SnPb等等很多金属化合物。这个时候焊锡就能黏到焊盘上了。

如果说上面是原理的话，那么烙铁拿不好就是主要原因了，烙铁需要充分接触焊盘，焊盘加热充分以后，焊锡会直接融化在焊盘上，而不是焊锡在烙铁上融化在到焊盘上。如果有刀头烙铁那就最好了，使用笔握法，用刀面加热焊盘，焊锡丝怼到烙铁与焊盘的接触线上，这部分的温度是最高的，焊锡也好融化。

如果焊锡里的含铅量过高（不超过40%）经验之谈，焊点会更加饱满，有光泽，不会出现裂纹和鱼鳞状。

一下就是我的一些关于焊盘不上锡的想法，谢谢啦

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