用王水溶样,调整溶液酸度后,用EDTA络合滴定法测量50%铅锡合金中的锡含量
先测量铅用EDTA直接滴定法.后测量锡用EDTA间接滴定法
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
防冻液检测项目:
冰点检测,腐蚀性检测,配方检测,密度,硼酸盐检测,沸点检测,ph检测,质量检测,有害物质检测,有效性检测,指标检测,金属腐蚀性、相容性、橡胶影响、酸碱度,防冻检测,低温稳定性、热稳定性、对汽车有机涂膜的影响、抗水性、清洗性能、防冻性能、防雾性能、抗污性能、抗静电性能,配方分析检测,抗冻检测,塑料影响、浓度检测,成分含量检测,成分分析等。
电子元器件手工浸锡,常用39锡铅焊料(HISnPb39),锡含量61%左右,随着焊接数量的增多,锡炉内的锡含量会下降,使焊料熔点增高。此时可以加入含锡量高的焊料来调整锡炉中的锡含量,保持在58%—62%之间,可不必调换。简单的方法就是测温度,39锡铅焊料的软化点和熔点为183℃或稍高一点。另外,如果焊接过程中有铜(Cu)进入锡炉,Cu含量>0.3%,应把炉内的焊料全部换掉。
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