银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要

什么资料也没有，只能给你个思路吧切片+SEM观察：a.确认气泡位置。金镍之间？只存在镍中？镍铜之间？b.镍是否平整？IMC层是否形成？镍、金厚度是否在范围？根据以上观察，扩展分析：是否是异物或油污阻隔，导致气泡？是什么物质？——EDS分析查

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热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。在冷水中的墨水仅仅依靠布朗运动来扩散，所以红墨水跟着这股水流的运动，和冷水中不一样功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回

SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的区别主要是名称不同、工作原理不同、作用不同、一、名称不同1、SEM，英文全称：Scanningelectronmicroscope，中文称：扫描电子显微镜。2、TEM，英文全称：Tran

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由原子大小决定吧，SEM用的是隧穿效应，我做SEM扫描金属表面实验的时候读出来的数据都是电压，钨针尖上还要自己加偏压。金属混合物的微观结构是面心立方点阵结构（代表有铝、金、银、铜）和六方最密堆积结构（代表有镁、铍、锌、镉等）的混合，都是填隙

维修经验表示不可以。参考下面经历过的人的原文：“修好了，那块芯片型号是SEM3040。上一位师傅怎么可以用FAN7530直接代换真是弄不懂他了，害我找遍了网络，才发现只有SEM3040和实物图相近，果断网购了几片今天到货装上通电再没有嗒嗒声

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机械镀原理据估计，全世界每年因腐蚀而报废的金属材料和设备的量约为金属年产量的四分之一到三分之一。可见，研究金属的腐蚀与防护是一项非常重要的工作。其中应用较为广泛的是电镀与热镀工艺。但这两种工艺在应用中存在着能耗较大，污染严重等缺陷。尤其是对

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sem 在PCB 行业里的讲法很多种, 举三个例子:pcb 设计：sem = surface electro minor. 设备上： sem = surface electro mounting 功能性：sem = semiconducto

孪晶是以晶体中一定的晶面(称为孪晶面)沿着一定的晶向(孪生方向)移动而发生的异常结晶，孪晶不仅破坏了晶格的有序成长，同时也是变形的主要机制之一施加应力时，一部分晶体将沿孪晶面相对于另一部分晶体切变。通常情况下，孪晶的动力学特点为难萌生易扩展

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SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的区别主要是名称不同、工作原理不同、作用不同、一、名称不同1、SEM，英文全称：Scanningelectronmicroscope，中文称：扫描电子显微镜。2、TEM，英文全称：Tran

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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。主要特点组装密

能改善焊接质量。切割机从切割材料来区分。焊锡丝切割机，的目的是能改善焊接质量，消除无铅锡线在高温焊接时的飞溅。切割机应用目前有金属和非金属行业，非金属行业分的比较细致，像有切割石材的石材切割机，水切割机，锯齿切割机，切割布料和塑料，化纤制品