pcb 设计:sem = surface electro minor.
设备上: sem = surface electro mounting
功能性:sem = semiconductor
什么时候,魔兽世界里面有“PCB问题”回答了PCB 化金线工艺流程,又可以叫沉金,或称呼为化学沉镍金。
基本分为四个步骤:
1)前处理:含除油,微蚀,活化,后浸
2)沉镍
3)沉金
化金和OSP都会或多或少的影响到焊锡性。OSP是一层有机膜,在焊锡时会挥发掉。因此影响不大。但OSP线对设备要求高,密闭性不好会对工人造成非常严重的伤害。化金主要是成本高昂。现在还有一种表面处理是化银,效果非常好。DELL,HP,ACER,NOKIA等大厂都指定使用的。但不管怎么说,现在这些技术很成熟,对焊锡性的影响基本都可以解决到可接受范围内。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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