SEM全称是扫描电子显微镜。一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够

大批量芯片引脚氧化处理方法：把元件扔进盐酸里面，过5秒钟后拿出来用清水冲洗，晾干，也可以打磨引脚，也可以用小刀刮。静电常造成主板上芯片被击穿，另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。引脚氧化

铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性. 镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。铜镀镍：通过电解或化学方法在金属或某些非金属

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首先“走过前处理后加烤后粗糙度与不加烤相差很大”这个问题肯定是原材料的问题，可请材料供应商协助解决。另外表面处理后引起油墨起泡的原因有很多，“多为孔环和线路连接处”可能是前处理粗化不够，建议前处理用喷砂效果会很好。也有可能是目前使用的油墨不

恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CPNXTQP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温

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金属牌号鉴定其实也就是金属元素分析，主要是通过仪器分析手段确定样品的成分及其比例后，通过对照所提供的材料牌号所对应标准的要求，判定其是否符合标准要求的过程。适合金属牌号鉴定的产品有很多，如铁合金牌号鉴定（碳钢，不锈钢，工具钢，铸铁等）、 铜

1.铜箔的概念铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的一种阴质性电解材料，用途是作为导体，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材， 如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度

1.铜箔的概念铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的一种阴质性电解材料，用途是作为导体，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材， 如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度

什么资料也没有，只能给你个思路吧切片+SEM观察：a.确认气泡位置。金镍之间？只存在镍中？镍铜之间？b.镍是否平整？IMC层是否形成？镍、金厚度是否在范围？根据以上观察，扩展分析：是否是异物或油污阻隔，导致气泡？是什么物质？——EDS分析查

热水有向上运动，冷却后从周围向下运动的自然循环方式。在冷水中的墨水仅仅依靠布朗运动来扩散，所以红墨水跟着这股水流的运动，和冷水中不一样功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回

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