只为一个人的韩文歌词及汉字标注或拼音标注

한 사람만을 (只为一个人）

언제부터였는지 잊었어요 （不知从何时开始,忘记了。）

내가 왜 이러는지 난 모르죠 （我不知道我为什么这样）

어떻게 또 아침이 오는 건지 （只要道路实现,但没有结束）

하룬 길기만 하고 끝이 없는데 （怎么样的早晨）

난 모르죠（我不知道）

어쩔 수가 없어요 아무것도 못하고 （毫无办法,我什么都不能做）

이 더딘 시간을 지켜봤죠 （缓慢观看时间吧）

오직 한어디에 있는지 무엇을 하는지 （那里有什么吗?）

이래서는 안 되는걸 난 알아요 （只为一个人,我正在思考）

사람만을 생각하고 있기에 （这样不行,我知道吧）

사랑할 수 없다는 걸 알고있죠 （爱情是不能知道吧）

나의 서툰 고백이 그대를 더 아프게 （我的生疏的告白,你更痛）

할 뿐이라는 걸 난 알아요 알고 있죠 （这是只会知道我知道）

그런 줄 알면서도(알면서도) （这种明知(明知)）

어쩔 수가 없네요(없어요) （毫无办法啊(是吗)）

그저 그 모습만 떠오르죠 （只是那个样子升起?）

오직 한 사람만을 사랑하고 있기에（只有只爱一个人。）

두 눈을 감아도 다시 눈을 떠도 （两个眼睛闭上也会重新出发）

오직 한 사람만을 생각하고 있기에 （只为一个人,我正在思考）

한순간도 지울 수 없는 그 모습을 （一瞬也无法抹去的那个样子）

(난 오늘도 언제라도) （今天我也随时)

난 그저 난 그대만을 （我只是我你只是你）

생각하죠 （我认为）

어쩔 수가 없어요 아무것도 못하고 （毫无办法,我什么都不能做）

이 더딘 시간을 지켜보죠 （只能缓慢的时间）

어디에 있든지 무엇을 하든지 （不管在哪里）

오직 한 사람만을 난 생각하고 있죠（只为一个人,我正在思考）

只为一个人（音译）

演唱:Super Junior-K.R.Y

on jie bu to yo nen ji yi jio so yo

ne ga wei yi reo nen ji na mo re jio

ha lun gil gi ma na go te chi eom nun dei

o do ke do a qi mi o nun gen ji nan mo re jio

o jjoel su ga eop so yo a mu ge do mo ta go

yi de din si gan eul ji kio bo jio

o di ye yi nen ji mu eo seul ha nen ji

o ji kan sa la ma nel sen ga ka go yi gi ye

i re so nen an dui nen gol na na la yo

sa rang hal su eop da nen gol la go yi jio

na ye so tun gi go bae gi ge dei reul do a pe ge hal pu ni la gel

nan a la jo al go yi jo

ge ren jul al mien so do(al mien so do)

ge je ge mo seum man le-o reu jo

du nun el gam-a do da si nun-el te do

o ji han sa ram man el seng ga ha go yi gi ye

han sun gan do ji ul su em nun ge mo se bel(nan o nel do en jei ra do)

nan ge jeo ge dei man el seng ga ka jio

e jel su ga eop so yo a mu ge do mo ha go

yi de din si gan-el ji kio bo jio

e di ye i-den ji mu e sel ha den ji

o ji han sa lam man-el sa lang ha go i gi ye

o ji han sa lam man-el nan sem ha go i jio

通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，使EN/IG两层之间容易形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接时常造成焊接不牢（Solder Joint Failure）金层利落（Peeling）。延长镀金的时间虽可得加较厚的金层，但金层的结合力和键合性能迅速下降。本文比较了各种印制板镀金工艺组合的钎焊性和键合功能，探讨了形成黑色焊区的条件与机理，同时发现用中性化学镀金是解决印制板化学镀镍/置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法，也是取代电镀镍/电镀软金工艺用于金线键合（Gold Wire Bonding）的有效工艺。

一 引言

随着电子设备的线路设计越来越复杂，线路密度越来越高，分离的线路和键合点也越来越多，许多复杂的印制板要求它的最后表面化处理（Final Surface Finishing）工艺具有更多的功能。即制造工艺不仅可制成线更细，孔更小，焊区更平的镀层，而且所形成的镀层必须是可焊的、可键合的、长寿的，并具有低的接触电阻。[1]

目前适于金线键合的镀金工艺是电镀镍/电镀软金工艺，它不仅镀层软，纯度高（最高可达99．99%），而且具有优良的钎焊性和金线键合功能。遗憾的是它属于电镀型，不能用于非导通线路的印制板，而要将多层板的所有线路光导通，然后再复原，这需要花大量的人力和物力，有时几乎是不可能实现的。[2]另外电镀金层的厚度会随电镀时的电流密度而异，为保证最低电流处的厚度，电流密度高处的镀层就要超过所要求的厚度，这不仅提高了成本，也为随后的表面安装带来麻烦。

化学镀镍/置换镀金工艺是全化学镀工艺，它可用于非导通线路的印制板。这种镀层组合的钎焊性优良，但它只适于铝线键合而不适于金线键合。通常的置换镀金液是弱酸性的，它能腐蚀化学镀镍磷层（Ni2P）而形成置换镀金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接焊常造成焊接不牢（Solder Joint Failure）或金层脱落（Peeling）。试图通过延长镀金时间，提高金层厚度来解决这些问题，结果反而使金层的结合力和键合功能明显下降。[3]

化学镀镍/化学镀钯/置换镀金工艺也是全化学镀工艺，可用于非导通线路的印制板，而且键合功能优良，然而钎焊性并不十分好。开发这一新工艺的早期目的是用价廉的钯代替金，然而近年来钯价猛涨，已达金价的3倍多，因此应用会越来越少。

化学镀金是和还原剂使金络离子直接被还原为金属金，它并非通过腐蚀化学镀镍磷合金层来沉积金。因此用化学镀镍/化学镀金工艺来取代化学镀镍/置换镀金工艺，就可以从根本上消除因置换反应而引起的黑色（焊）区问题。然而普通的市售化学镀金液大都是酸性的（PH4-6），因此它仍存在腐蚀化学镀镍磷合金的反应。只有中性化学镀金才可避免置换反应。实验结果表明，若用化学镀镍/中性化学镀金或化学镀镍/置换镀金（<1min）/中性化学镀金工艺，就可以获得既无黑色焊区侍猓�志哂杏帕嫉那ズ感院吐痢⒔鹣呒�瞎δ艿亩撇悖��视贑OB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Arrays）、MCM（Multi-Chip Modules）和CSP（Chip Scale Packages）等高难度印制板的制造。

自催化的化学镀金工艺已进行了许多研究，大致可分为有氰的和无氰的两类。无氰镀液的成本较高，而且镀液并不十分稳定。因此我们开发了一种以氰化金钾为金盐的中性化学镀金工艺，并申请了专利。本文主要介绍中性化学镀金工艺与其它咱镀金工艺组合的钎焊性和键合功能。

二 实验

1 键合性能测试（Bonding Tests）

键合性能测试是在AB306B型ASM装配自动热声键合机（ASM Assembly Automation Thermosonic Bonding Machine ）上进行。金线的一端被键合到金球上，称为球键（Ball Bond）。金线的另一端则被键合到金焊区（Gold pad），称为楔形链（Wedge Bond），然后用金属挂钩钩住金线并用力向上拉，直至金线断裂并自动记下拉断时的拉力。若断裂在球键或楔形键上，表示键合不合格。若是金线本身被拉断，则表示键合良好，而拉断金线所需的平均拉力（Average Pull Force ）越大，表示键合强度越高。

在本实验中，金球键的键合参数是：时间45ms、超声能量设定55、力55g；而楔形键的键合参数是：时间25ms、超声能量设定180、力155。两处键合的操作温度为140℃，金线直径32μm（1．25mil）。

2 钎焊性测试（Solderability Testing）

钎焊性测试是在DAGE-BT 2400PC型焊料球剪切试验机（Millice Solder Ball Shear Test Machine）上进行。先在焊接点上涂上助焊剂，再放上直径0.5mm的焊料球，然后送入重熔（Reflow）机上受热焊牢，最后将机器的剪切臂靠到焊料球上，用力向后推挤焊料球，直至焊料球被推离焊料接点，机器会自动记录推开焊料球所需的剪切力。所需剪切力越大，表示焊接越牢。

3 扫描电镜（SEM）和X-射线电子衍射能量分析（EDX）

用JSM-5310LV型JOEL扫描电镜来分析镀层的表面结构及剖面（Cross Section）结构，从金/镍间的剖面结构可以判断是否存在黑带（Black band）或黑牙（Black Teeth）等问题。EDX可以分析镀层中各组成光素的相对百分含量。

三 结果与讨论

1 在化学镀镍/置换镀金层之间黑带的形成

将化学镀镍的印制板浸入弱酸性置换镀金液中，置换金层将在化学镀镍层表面形成。若小心将置换金层剥掉，就会发现界面上有一层黑色的镍层，而在此黑色镍层的下方，仍然存在未变黑的化学镀镍层。有时黑色镍层会深入到正常镀镍层的深处，若这层深处的黑色镍层呈带状，人们称之为“黑带”（Black band），黑带区磷含量高达12.84%，而在政党化学镀镍区磷含量只有8.02%。在黑带上的金层很容易被胶带粘住而剥落（Peeling）。有时腐蚀形成的黑色镍层呈牙状，人们称之为“黑牙”（Black teeth）。

为何在形成置换金层的同时会形成黑色镍层呢？这要从置换反应的机理来解释。大家知道，化学镀镍层实际上是镍磷合金镀层（Ni2P）。在弱酸性环境中它与金液中的金氰络离子发生下列反应：

Ni2P+4[Au（CN）2]― →4Au+2[Ni（CN）4]2―+P

结果是金层的形成和镍磷合金被金被腐蚀，其中镍变成氰合镍络离子（Ni（CN）4）2―，而磷则残留在表面。磷的残留将使化学镀镍层变黑，并使表面磷含量升高。为了重现这一现象，我们也发现若将化学镀镍层浸入其它强腐蚀（Microetch）溶液中，它也同样变黑。EDX分析表明，表面层的镍含量由78.8%下降至48.4%，而磷的含量则由8.56%上升到13.14%。

2 黑色（焊）区对钎焊性和键合功能的影响

在焊接过程中，金和正常镍磷合金镀层均可以熔入焊料之中，但残留在黑色镍层表面的磷却不能迁移到金层并与焊料熔合。当大量黑色镍层存在时，其表面对焊料的润湿大为减低，使焊接强度大大减弱。此外，由于置换镀金层的纯度与厚度（约0.1μm都很低。因此它最适于铝线键合，而不能用于金线键合。

3置换镀金液的PH值对化学镀镍层腐蚀的影响

无电（解）镀金可通过两种途径得到：

1） 通过置换反应的置换镀金（Immtrsion Gold， IG）

2） 通过化学还原反应的化学镀金（Electroless Gold，EG）

置换镀金是通过化学镀镍磷层同镀金液中的金氰络离子的直接置换反应而施现

Ni2P+4[Au（CN）2]―→4Au+2[Ni（CN）4]2―+P

如前所述，反应的结果是金的沉积镍的溶解，不反应的磷则残留在化学镀镍层的表面，并在金/镍界面上形成黑区（黑带、黑牙…等形状）。

另一方面，化学镀金层是通过金氰络离子接被次磷酸根还原而形成的

2[Au（CN）2]―+H2PO―2 +H2O→2Au +A2PO―3 +4CN―+H2↑

反应的结果是金离子被还为金属金，而还原剂次磷酸根被氧化为亚磷酸根。因此，这与反应并不涉及到化学镀镍磷合金的腐蚀或磷的残留，也就不会有黑区问题。

表1用SEM剖面分析来检测各种EN/金组合的黑带与腐蚀

结果表明，黑带（Black Band）或黑区（Black pad）问题主要取决于镀金溶液的PH值。PH值越低，它对化学镀镍层的腐蚀越快，也越容易形成黑带。若用一步中性化学镀金（EN/EG-1）或两步中性化学镀金（EN/EG-1/EG-2），就不再观察到腐蚀或黑带，也就不会出现焊接不牢的问题。

4各种印制板镀金工艺组合的钎焊性比较

表2是用焊料球剪切试验法（Solder Ball Shear Test）测定各种印制板镀金工艺组合所得镀层钎焊性的结果。表中的断裂模式（Failure mode）1表木焊料从金焊点（Gold pad）处断裂；断裂模式2表示断裂发生在焊球本身。

表2各种印制板镀金工艺组合所得镀层的钎焊性比较

表2的结果表明，电镀镍/电镀软金具有最高的剪切强度（1370g）或最牢的焊接。化学镀镍/中性化学镀金/中性化学镀金也显示非常好的剪切强度要大于800g。

5各种印制板镀金工艺组合的金线键合功能比较

表3是用ASM装配自动热声键合机测定各种印制板镀金工艺组合所得镀层的金线键合测试结果。

表3各种印制板镀金工艺组合所得镀层的金线键合测试结果

由表3可见，传统的化学镀镍/置换镀金方法所得的镀层组合，有8个点断裂在金球键（Ball Bond）处，有2个点断裂在楔形键（Wedge Bond）或印制的镀金焊点上（Gold Pad），而良好的键合是不允许有一点断裂在球键与楔形键处。这说明化学镀镍/置换镀金工艺是不能用于金线键合。化学镀镍/中性化学镀金/中性化学镀金工艺所得镀层的键合功能是优良的，它与化学镀镍/化学镀钯/置换镀金以及电镀镍/电镀金的键合性能相当。我们认出这是因为化学镀金层有较高的纯度（磷不合共沉积）和较低硬度（98VHN25）的缘故。

6化学镀金层的厚度对金线键合功能的影响

良好的金线键合要求镀金层有一定的厚度。为此我们有各性化学镀金方法分别镀取0.2至0.68μm厚的金层，然后测定其键合性能。表4列出了不同金层厚度时所得的平均拉力（Average Pull Force）和断裂模式（Failure Mode）。

表4化学镀金层的厚度对金线键合功能的影响

由表4可见，当化学镀金层厚度在0.2μm时，断裂有时会出现在楔形键上，有时在金线上，这表明0.2μm厚度时的金线键合功能是很差的。当金层厚度达0.25μm以上时，断裂均在金线上，拉断金线所需的平均拉力也很高，说明此时的键合功能已很好。在实际应用时，我们控制化学镀金层的厚度在0.5-0.6μm，可比电镀软金0.6-0.7μm略低，这是因为化学镀金的平整度比电镀金的好，它不受电流分布的影响。

四 结论

1 用中性化学镀金取代弱酸性置换镀金时，它可以避免化学镀镍层的腐蚀，从而根本上消除了在化学镀镍/置换镀金层界面上出现黑色焊区或黑带的问题。

2 金厚度在0.25至0.50μm的化学镀镍/中性化学镀金层同时具有优良的钎焊性和金线键合功能，因此它是理想的电镀镍/电镀金的替代工艺，适于细线、高密度印制板使用。

3 电镀镍/电镀金工艺不适于电路来导通的印制板，而中性化学镀金无此限制，因而具有广阔的应用前景。

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collect，assemble，congregate，gather这组词都有“收集”“聚集”“收捡”的意思。其区别在于：

1、collect指为了某一目的，用心地收捡，并加以仔细整理。

2、gather是收集的最普通用语，指自发地集中在一起或把分散的东西收拢起来，或从不同的方向聚集到一起，胡子眉毛一把抓地堆集，还可指将抽象事物归拢。例句：The hosts are gathered in the adjoining lounge.许多人聚集在隔壁的休息室里。

3、assemble更强调收集的目的，把人或物密集地聚在一起。The members assembled in the meeting room.成员们都聚集在会议室。

4、congregate是自发地、出自本能地或随意地、散乱地聚集在一起,多用于人或动物。例如:A crowd congregated around the orator.一群人聚集在演说者的周围。

扩展资料：

其中collect的基本意思是“收集”“搜集”“精选”，指有计划、有选择地、精心地收集并加以整理，其前提是出于一定的目的或是某种爱好，使收集的东西越聚越多，着重强调逐渐收集的过程及选择的细微性、原则性和选择后安排的有序性，有时也强调其目的性。

collect用于比喻可与thought, idea等抽象名词连用，意思是“集中思想〔注意力〕”等，多指去做某事前先稳定情绪，强调把思绪组织起来。collect既可用作不及物动词,也可用作及物动词。用作及物动词时，多接名词、代词作宾语。

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