COF是什么意思？

1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

2、COF指数，人称废才指数。此指数的产生是因为组队时队伍中有人等级高于本人7级或以上，（第八章改版之后其中包括自己家族的人或师父）当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。

应用和发展趋势

COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难。

而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。

另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式（reel to reel）生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为操作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。

以上内容参考：百度百科-COF、百度百科-COF指数

聚砜(PS)材质超滤膜典型特性: 具有良好的化学稳定性,耐酸碱性能优良(PH2-13),透水性能较好,强度在有机高分子材料制成的膜中最高,(爆破压力＞0.6Mpa)，使用寿命长，正常使用在3年以上。聚砜外压式中空纤维超滤膜（截留分子量6000-20000），尤其适用于特种行业（如生化、医药、化工等）的浓缩、分离、提纯，截留性能稳定。 聚丙烯腈（PAN）材质超滤膜典型特性： 亲水性材料，透水性能好，具有良好的耐光和耐气侯性，截留分子量稳定，耐酸碱程度适中（PH2-10），尤其适用于水中有机物含量低，水质较差的场合，截留分子量5万 改性聚砜（PSF）材质超滤膜典型特性： 采用独特技术对聚砜材料进行了化学亲水性改性，极大地提高了聚砜材质疏水性超滤膜的亲水性效果，产品化学稳定性好，耐酸碱性能优良（PH2-13），使用寿命长，通量高，抗污染能力大大增强，一旦膜丝通量下降，用简单的反冲洗即可基本恢复原通量，节省清洗及反冲洗用水，设备运行费用低、低压操作、能耗低、尤其适用于各种工业废水、城市废水、含油废水、中水回用、饮用水处理及食品、医药、生化、化工、石化等行业浓缩、提纯及特种分离用。截留分子量67000 聚偏氟乙烯（PVDF）材质亲水性超滤膜典型特性： 强度较好、韧性高、耐氧化性能优良、耐污染程度高，一旦污染使通量下降，用干净的水反洗或气水反洗，通量基本可恢复原通量，耐酸碱程度较好，PH2-12，适用于各种工业废水、城市废水、污水、含油废水、中水回用及生化、医药、化工等行业特种分离用，是近几年来污水工程上应用比较多的MBR的主要过滤材料，可做成柱状的中空纤维式及帘式。截留分子量30000-100000。 聚醚砜与聚偏氟乙烯（PES/PVDF）合金膜典型特性： 该种合金膜综合了聚醚砜（PES）与聚偏氟乙烯（PVDF）两种膜材料的优点，既具有聚醚砜强度高、耐酸碱范围广、耐高温的优点，同时又具有PVDF耐化学物质，耐氧化、耐污染、易清洗的特点，是目前国内外技术含量水平较高的一种新式膜材料，尤其适用于各种工业废水、污水、含油废水、中水回用及生化、医药、化工、石化、食品等行业，亦可用作柱状中空纤维式或帘式MBR的膜材料，纤维丝内径即流体通道直径可达1.8-1.9mm，可有效延长药洗及清洗周期。截留分子量67000.

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。

COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。

当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成

FOG是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。

为保证产品质量，FOG产生工艺对ACF带贴附精度、邦定压力、邦定温度、压头平面度、压头与压台之间的平行度都有高的要求。

扩展资料：

除以上安装技术，还有一种：

SMT，是英文"Surface mount technology"的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振动能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

参考资料：

百度百科-COF

百度百科-cob封装

百度百科-COG

百度百科-SMT

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