什么是过锡炉

1，过锡炉是生产厂家在制造PCB是生产流程中的一个环节。

2，一般，在波峰焊前会过遍锡，在进行波峰焊。这里锡炉就是融化的锡池，浸锡后在去波峰焊。一般对于表贴元件如果采用波峰焊的话都需要考虑走锡位，简单讲，就是要避免“阴影效应”。但现在，多用回流焊，这个问题已不那么突出。

3，“需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反”，其实这名话讲的意思不是贴纸阻，而是在焊盘上开一个缺口，方向跟过锡方向相反，做这种焊盘的元件一般都是大块头，焊盘的面积大，如：电视机的高压包。在做PCB时这个元件的焊盘就做成有走焊位（或叫走焊口），它是利用热熔锡遇到没铜箔缺口时收缩的原理，至于点解方向要跟过锡方向相反也是利用的这个原理，热熔锡收缩是从缺口开始的。这样做的目的是不让锡把焊盘封闭，方便后工序。什么元件要这样做很难说定，要看你生产时的工艺要求和元器件的工艺要求，如果元件不能受高温不能过波峰焊的就做成这样，高压包就不能过波峰焊。

看你的pcb的设计，过炉方向。助焊剂活性/大小/锡温/波形/波峰的平坦度/铜含量/预热温度，角度/动输速度/

大部分就是这些了，反互调整就可以了

具体的如下：

1、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或pcb板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；

2、pcb板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在pcb表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连；

3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿；

3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿

4、

助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净pcb，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；

5、

pcb板浸锡过深，此情况易产生于ic类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；

6、

元件引脚偏长，其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性；

7、

pcb板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足等）都会造成桥连的形成；另一方面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。当pcb前行的“力”与焊料波峰向前导流槽流动“力”能相互抵消时，此状态为最佳的焊接状态，此时pcb在焊料上形成的脱锡点为“0”点。这种情况针对于ic及排插类元器件应用性相对较强

8、

pcb板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据pcb板设计可调节，无铅焊接在4°到6°之间根据客户pcb板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中，pcb板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于pcb板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。

9、

pcb设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及ic类元器件的焊接方向错误。

10、

pcb板变形，此情况会导致pcb左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。pcb变形的因素大致有如下：

（1）

预热或焊料温度过高；

（2）

pcb板夹持起过紧；

（3）

传送速度太慢，pcb板在高温下时间过长

是否有图片，锡炉是手工，还是自动浸焊机，还是波峰焊，小小的锡渣是氧化物，还是锡珠，这些需要说明清楚，才能帮助您！

DS300FS

如果是锡珠，需要从PCB板喷雾助焊剂是否含水量多，如果只是助焊剂的残留用免洗才有帮助，如果锡的残留，助焊剂要提高活性才会改善，最重要是您需要一台好的设备，自动浸焊机或波峰焊机！

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