聚氨酯中加入什么填料？

三聚氰胺,植物纤维等有机填料可用于软质和硬质聚氨酯泡沫塑料,碳酸钙,硫酸钡,滑石粉等无机填料一般可用于聚氨酯密封胶,聚氨酯软泡,聚氨酯弹性体,胶黏剂等,每100份聚醚多元醇或树脂,填料量可达50～150份,甚至更高,

以聚醚210、聚醚305、1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷为原料,氧化铝(Al2O3)为导热填料,与异佛尔酮二异氰酸酯反应合成导热聚氨酯灌封胶。研究Al2O3用量、催化剂和聚醚多元醇的种类对灌封胶性能的影响。结果表明,当Al2O3的质量分数从0增加到80%时,灌封胶的导热系数从0.08

W/(m.K)增加到0.76 W/(m.K),是纯聚氨酯灌封胶的9倍多。SEM测试表明,Al2O3在体系中有着较好的分散性。施奈仕对此有较深的研究。

散热性能对电子器件的工作稳定性等性能有很大影响。聚氨酯(PU)灌封胶具有较好的粘结性能、耐候性能和优良的绝缘性能,力学性能的调控范围大,被广泛应用于电子元件的灌封[1-3],但聚氨酯材料的导热系数较低。施奈仕为提高聚合物导热系数，专门研究出特有的配方:直接合成具有导热系数较高的灌封胶。

影响粘接强度的化学因素主要指分子的极性、分子量、分子形状(侧基多少及大小)、分子量分布、分子的结晶性、分子对环境的稳定性(转变温度和降解)以及聚氨酯发泡胶和被粘体中其它组份性质PH值等。

填料：在聚氨酯发泡胶中配合填料有如下作用：

(1)增加聚氨酯发泡胶的内聚强度

(2)调节粘度或工艺性(例如触变性)

(3)提高耐热性

(4)调整热膨胀系数或收缩性

(5)增大间隙的可填充性

(6)给予导电性

(7)降低价格

(8)改善其他性质。

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