普瑞赛思的扫描电镜怎么样？

扫描电镜放大倍数12-100万倍，景深是光镜的300倍，扫描电镜是蔡司的，特别适合观察粗糙表面和材料断口，对材料的失效分析提供重要的图片参考，另外，SEM在pcb行业中，黑焊盘，过合金化，虚焊，焊接开裂，锡须，CAF的失效分析中是不可或缺的检测手段。

PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面

这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等

常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.

不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.

可以做做一些SEM&EDS 分析

还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.

另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.

拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的.

希望可以帮到你

首先PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落温度过高。一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落，多层板有大面积的铺地，散热快，焊接时需要的温度也高，也没那么容易脱落。

PCB焊接掉焊盘的原因1：反复焊接一个点会把焊盘焊掉；2：烙铁温度太高容易把焊盘焊掉；3：烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉；脱落的原因分析：线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。针对焊盘在使用条件下容易脱落，采取如下几个方面，尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数，以满足客户的需求。为改善PCBA焊盘的可焊性，防止焊盘脱落，改善焊接工艺，提高员工的焊接水平。

覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板 耐焊性符合客户使用要求。线路板出厂前用真空包装，放置干燥剂，保持线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊，提高可焊性创造条件。针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，这样当电烙铁给焊盘加热时，铜箔 厚德焊盘导热性明显增强，有效的降低的焊盘的局部高温，同时，导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。

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