一、性质不同
1、铝合金:工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料。
2、纯铝:银白色轻金属。
二、特性不同
1、铝合金:铝合金密度低,但强度高,接近或超过优质钢,塑性好,可加工成各种型材。它具有优良的导电性、导热性和耐腐蚀性。它在工业上应用广泛,用途仅次于钢铁。某些铝合金经热处理后,可获得良好的力学性能、物理性能和耐腐蚀性能。
2、纯铝:溶于稀硫酸、稀硝酸、盐酸、氢氧化钠、氢氧化钾溶液中,不溶于水,但能与热水缓慢反应生成相对密度为2.70,弹性模量70Gpa,泊松比0.33。熔点660℃。沸点2327℃。
三、应用不同
1、铝合金:铝合金可用于飞机蒙皮、横梁、肋骨、桁架、隔板和起落架。飞机根据用途使用不同数量的铝。由于铝合金价格低廉,以经济效益为重点的民用飞机得到了广泛的应用。例如,波音767客机使用的铝合金约占机身重量的81%。
2、纯铝:铝在电器制造工业、电线电缆工业和无线电工业中有广泛的用途。
参考资料来源:百度百科-铝
参考资料来源:百度百科-铝合金
性价比高,实用性高,通过提高Si在铝基体中的过饱和度,形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料,具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能)、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。 [1] 高硅铝合金(AlSi)是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理复合材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害
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