SEM 实验

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

（1）焊接接头在承受拉、弯等应力时，在焊缝、热影响区域母材上发生没有塑性变形的突然断裂。断裂面通常从断裂源开始向其他方向呈放射性波纹，如图3-37所示。断裂强度一般比母材有所降低，有时甚至低于屈服强度。

图3-37　脆断断面

1—淬硬区；2—烧伤

（2）焊接过程中不能随意在主筋非焊接部位引弧，地线应当与钢筋接触良好，以免引起此处电弧。灭弧时弧坑要填满，并且应将灭弧点拉向帮条或者搭接端部。在坡口立焊加强焊缝焊接中，应当减小焊接电流，采用短弧等措施。

（3）在负温条件下进行帮条与搭接接头平焊时，第一层焊缝应当从中间引弧向两端运弧，使接头端部达到预热的目的。