钴酸钙的SEM断口和XRD怎么分析？

断口分析是观察是韧性断裂还是脆性断裂，亦或解理断裂，如果断口有韧窝中有破碎的粒子，说明有脆性相降低材料的性能等等

XRD主要是为了确认是否存在钴酸钙，通过分析三强峰来与标准谱进行核对

需要具体的分析就需要你看看相关的的书记，SEM和XRD分析相对较简单比较好学

做冲击断口分析，除了焊接缺陷分析外，要重点关注断口的脆性断裂分析可以SEM观察分析有无焊接缺陷另外，研磨金相并进行组织分析，看有无脆性相的存在如果还需要知道脆性相是什么，可以用XRD分析

透射电镜（TEM）的放大倍数要比扫描电镜（SEM）的高,当然两则的成像原理也是不同的，如果需要观察纳米颗粒在聚合物中的分散情况，你就必须要用TEM来观察了，SEM通常看材料的缺口断面，当然还有许多其他应用。SEM是电子束激发出表面次级电子,而TEM是穿透试样,而电子束穿透能力很弱,所以TEM样品要求很薄,只有几十nm, TEM一般放大能达几百w倍,而SEM只有几万倍.扫描电镜通常用在一些断口观察分析,外加一个能谱仪,可以进行能谱扫描.其放大倍数相对较低,操作方便,样品制作简单,对于高聚物,须进行喷金处理 TEM则可以观看样品的内部结构,粒子的分散等.其放大倍数高于SEM,但也不是绝对,现在有些扫描电镜的放大倍数也可以很高.其操作较复杂,样品制作也较为烦琐

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