背散射电子是发射电子被样品弹性碰撞弹回来的，所以原子序数大的原子越大，弹性碰撞的概率越大，所以原子序数大的背散射电子强度的大；二次电子是从样品表面发射的电子，跟原子序数没关系，跟样品的表面形态有关，因为撞击角度90度是二次电子基本么有，倾斜

你说的厚度如果用SEM只能粗略的估计，利用背景的亮度差别，其实效果不一定很好的。样品的制作只要你把样品粉末比较充分的分散，可以用去离子水，滴一滴就可以，样品制作的好坏关键就看分散性如何，不能太浓也不能太希如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可

已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实

做冲击断口分析，除了焊接缺陷分析外，要重点关注断口的脆性断裂分析可以SEM观察分析有无焊接缺陷另外，研磨金相并进行组织分析，看有无脆性相的存在如果还需要知道脆性相是什么，可以用XRD分析断口分析是观察是韧性断裂还是脆性断裂，亦或解理断裂，如

已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实

背散射电子是发射电子被样品弹性碰撞弹回来的，所以原子序数大的原子越大，弹性碰撞的概率越大，所以原子序数大的背散射电子强度的大；二次电子是从样品表面发射的电子，跟原子序数没关系，跟样品的表面形态有关，因为撞击角度90度是二次电子基本么有，倾斜

你好，亲亲，首先非常感谢您的优质提问。超支化聚合物支化度接近进料比的原因是：超支化聚合物分子量及分子量分布表征比较困难，一般采用以窄分布聚苯乙烯为标样的凝胶渗透色谱法（GPC）。但超支化聚酯形态上呈球状，其流体力学半径比同分子量线性聚酯的低

断口分析是观察是韧性断裂还是脆性断裂，亦或解理断裂，如果断口有韧窝中有破碎的粒子，说明有脆性相降低材料的性能等等XRD主要是为了确认是否存在钴酸钙，通过分析三强峰来与标准谱进行核对需要具体的分析就需要你看看相关的的书记，SEM和XRD分析相

断口分析是观察是韧性断裂还是脆性断裂，亦或解理断裂，如果断口有韧窝中有破碎的粒子，说明有脆性相降低材料的性能等等XRD主要是为了确认是否存在钴酸钙，通过分析三强峰来与标准谱进行核对需要具体的分析就需要你看看相关的的书记，SEM和XRD分析相

解理断裂属于脆断应该是在大应力作用下发生的寻找断口的起源一般是在宏观下或者是低倍微观下观察根据断口撕裂棱的走向或者是解理河流花样的走向来判断源区的方向脆断的宏观断口一般都会有明显的撕裂棱根据这些应该能找到断口的起源部位考虑一下该试样的受力情

溶胶或溶液中的胶体粒子或高分子在一定条件下互相连接，形成空间网状结构，结构空隙中充满了作为分散介质的液体（在干凝胶中也可以是气体，干凝胶也称为气凝胶），这样一种特殊的分散体系称作凝胶。没有流动性，内部常含有大量液体。例如血凝胶、琼脂的含水

铁素体是纯净的铁，在腐蚀是均匀腐蚀，表面很光洁，看上去是白色的.而渗碳体是含碳量在12180=6.7％，在腐蚀时，形成原电池，腐蚀极快，凹凸不平，所以看上去是黑色的.渗碳体（cementite）是铁与碳形成的金属化合物，其化学式为Fe3C

这主要是这款化学镍药水存在技术缺陷，在生产过程中分解较快，导致镀液中有机杂质积累快，这样镀层就容易出现脆性大、起泡等问题。使用比格莱的化学镍药水Ni-809，具有很好的稳定性能，在使用过程中分解产物少，镀层的结合力良好，不易出现脆性大、起泡

你说的应该是聚合物共混物的“微观”形态结构吧？宏观的，就自己眼睛看。。一般微观结构用的比较多的是SEM和TEM（就是扫描电镜和透射电镜），如果还不行还可以用相差电镜或者原子力（AFM）。一般SEM最常用，共混之后压片，如果看内部结构，在液N

锰锌铁氧体的断裂貌似是沿晶断裂，根据我的短口SEM照片来看，有一些气孔，且这些气孔集中于晶界处。一般脆性较大的话应该是沿晶断裂吧。看到文献指出通过添加一些添加剂的方法增厚锰锌铁氧体的晶界以达到提高电阻率的效果，至于这个增厚程度如何是否能够明

韧性断裂与脆性断裂在定义、变形特征、断口尺寸、断口外貌四方面有所区别。脆性断裂更加危险，是由于脆性断裂时会有构件碎片飞溅的可能。一、区别如下：1、定义不同：韧性断裂是指构件经过大量变形后发生的断裂，而脆性断裂是指构件未经明显的变形而

钢铁中非金属夹杂物的检测方法一直在变化，早期的工作者主要用光学显微镜配合X射线结构分析和化学成分分析，积累了宝贵的经验和丰富的资料。近年来，采用电子探针对夹杂物进行微区成分分析日益增多。目前鉴定夹杂物的大致方法有以下两种。1、金相法与微区域

具有磁性的材料不能做SEM.采用磁透镜进行聚焦成像。如果被测试样磁性较强，轻则干扰成像，重则被测试样粉末被吸附到镜头上，损坏仪器。理论上，磁性是物质的一种属性，任何物质都有磁性。因此要求试样完全没有磁性是不可能的，我们只能要求其磁性小于某一

做冲击断口分析，除了焊接缺陷分析外，要重点关注断口的脆性断裂分析可以SEM观察分析有无焊接缺陷另外，研磨金相并进行组织分析，看有无脆性相的存在如果还需要知道脆性相是什么，可以用XRD分析断口分析是观察是韧性断裂还是脆性断裂，亦或解理断裂，如