SEM 实验

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

sem前处理脱水目的：脱水至无水状态，为减缓其挥发速度，退回至85%脱水剂，取出，空气中自然干燥。

优点：脱水剂为低表面张力物质，挥发过程中减少了样品的收缩及损伤

缺点：常常使样品发生变形收缩

适用范围：铸型或体表比较坚硬的甲壳昆虫等含水量较少的样品

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