2)比表面积可以看BET数据或langmuir数据,大部分人喜欢用BET数据;
3)孔径分布可以参考DFT、HK或BJH数据,这个由材料的孔径确定。
SEM描电镜主要应用于微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、元素价态和化学键、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构和组成等。SEM一般通过搭配能谱仪EDS使用,可利用EDS进行元素成分定性、定量分析。用来观测芯片内部层次和测量各层厚度、观测并拍摄局部异常照片和测量异常尺寸、测量芯片关键尺寸线宽和孔径、定性和定量分析异常污 染物的化学元素组成。````应该是景深吧``
焦深计算公式
L= ±[(r/M)-d]/2α 其中:
L: 焦深
r: 显像管最小分辨距离
M:放大倍数
d:入射电子束直径
2α:物镜孔径角。
从上面的式子可以看出影响焦深的因素,其中隐含了工作距离w。物镜孔径角与工作距离和入射电子束直径有关。由于r(显像管的分辨率)和2α都是未知数,实际上不能计算。焦深也只是个人的视觉感受,还是直观的测量一下为好。
又查了资料``显像管最小分辨距离为0.22mm-0.3mm, 孔径角的典型数值为10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以计算出在有效放大倍率下的焦深数据。设d=3纳米,孔径角2α=10-2 rad,r=0.3mm。计算焦深如下:
1000倍下为59.4微米。5000倍下为11.4微米。10000倍下为5.4微米。超过100000倍已经超过了有效放大倍率。不能计算。
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