q235钢拉伸断口形貌特征

q235钢拉伸断口形貌特征是焊接结束待焊件完全冷却后，轻轻敲打即可除去焊缝表而熔渣，焊缝宏观形貌，焊道宽度均匀，焊缝呈金属光泽，且焊接接头完整，焊缝表面成波浪型，质量良好无表面裂纹，母材沿焊缝焊透，基木达到了单面焊双面成形的效果。

q235钢拉伸断口的形状

沿晶界析出的呈网状的为铁素体，晶界内的可能是珠光体，在此种放大倍数下还看不出珠光体中铁素体与渗碳体的片层状的组织，金相图腐蚀不理想，高倍下珠光体尚可分辨，铁素体无法辨认，好写清楚成分，以及使用的腐蚀剂，条纹状是珠光体。

横线截取试样进行组织分析，为焊缝合金区SEM照片及不同组织的EDS分析，结果显示焊接获得的焊缝合金为铜铁镍合金，主要合金元素有Fe，Cu，Ni，及少量C，Si，点成分是以Fe为主的富铁相，2点成分是以Cu为主的富铜相，富铜相与富铁相分布均匀。

SEM，TEM，AFM检测生物样品都有什么不足

透射电镜（TEM）的放大倍数要比扫描电镜（SEM）的高,当然两则的成像原理也是不同的,如果需要观察纳米颗粒在聚合物中的分散情况,你就必须要用TEM来观察了,SEM通常看材料的缺口断面,当然还有许多其他应用.\x0dSEM是电子束激发出表面次级电子,而TEM是穿透试样,而电子束穿透能力很弱,所以TEM样品要求很薄,只有几十nm, TEM一般放大能达几百w倍,而SEM只有几万倍.\x0d扫描电镜通常用在一些断口观察分析,外加一个能谱仪,可以进行能谱扫描.其放大倍数相对较低,操作方便,样品制作简单,对于高聚物,须进行喷金处理 TEM则可以观看样品的内部结构,粒子的分散等.其放大倍数高于SEM,但也不是绝对,现在有些扫描电镜的放大倍数也可以很高.其操作较复杂,样品制作也较为烦琐

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