SEM和FIB之间的区别

FIB带有SEM功能；FIB另外的功能就是微纳加工。

SEM是电子束成像原理.

FIB中带有电子束成像,也可以离子束成像（一般不用,对样品表面形貌损伤太大）.

如果您只观察形貌的话,用SEM即可,FIB的电子束成像方面和SEM都一模一样.

华慧高芯网是国内领先、拥有光电领域全产业链闭环服务能力的电商服务平台，涵盖中高端光电芯片研发代工、检测分析等技术解决方案的服务能力。华慧高芯网依托清华大学天津电子院高端光电子芯片创新中心强大的技术储备和工艺团队，拥有强大的工艺研发能力。同时华慧高芯网使用的Crossbeam 540聚焦离子束(FIB)系统，目前国际一流水准的设备。可应用于：1. 定点剖面形貌和成分表征2. TEM样品制备3. 微纳结构加工4. 芯片线路修改5. 切片式三维重构6. 材料转移7. 三维原子探针样品制备等。有需求，可点击：网页链接咨询官方客服。

EM是扫描电镜，所加电压比较低，只是扫描用的，相当于高倍的显微镜TEM是透射电镜，所加电压高，可以打透样品，观察内部结构STEM是扫描透射，是扫描电镜里面的一个功能，可以说是山寨版的TEMSTM是扫描隧道显微

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