不过75NF75只适用于48V或者36V控制器，用于60V以上的控制器则不够用，容易击穿。如果你要做60V或者72V控制器，建议你要用100V,100A的MOS管。东芝有这个规格，客户广泛。有疑问可以找我再沟通。
山工装载机已形成了D、E、F、G、H五大系列；ZL16、ZL30、ZL40、ZL50、ZL60、ZL80六大型号七十多个品种；并开发了装煤王、装沙王、超高王、岩石王、耐热王、掘土王、高原王、抓木机、抓管机、抓草机、侧卸机、推雪机、推粮机、装煤霸、装沙霸、高卸霸等差异化产品；G、H系列装载机经过人性化安全绿色环保设计，运用了先进的机电液一体化技术，产品达到世界先进水平；WZ30—25（两头忙）是目前国内最先进、最专业的挖掘装载机。公司设计开发能力、加工工艺和检测手段均居同行业领先水平。设计开发能力加工工艺和检测手段均居同行业领先水平，其产量和销售额已居中国同行业前列。 目前的600系列产品 ：30系列：636--普通产品，638、639---高端产品；50系列：650--国内高端产品，658、659---出口产品。 山工压路机为机械式单钢轮振动压路机，产品有SEM8218、SEM8220、SEM8222三种型号。 山东山工机械有限公司在全国各主要大中型城市设有 50个办事处，拥有实力雄厚的各级代理商130多家，在非洲和中东边区设有境外办事处3个。产品除遍销全国外还远销十几个国家和地区并以高品质的产品和高质量的售后服务在同行业中享有很高的声誉，在同行业中第一家提出“质保一年，保修二年，24小时服务到位”的承诺，始终信奉“用户是衣食父母”的原则，对出厂的产品都进行全面的考核试验，在各级质量抽查中，该公司的产品质量指标均名列前茅。 面对日益激烈的市场竞争，山东山工机械有限公司始终高度重视技术创新和技术引进，关注国内外工程机械的发展动态，对未来有着清晰的认识和把握， 2003年7月底在青岛召开了一次企业战略研讨会，为企业的中长期发展制定了目标和计划。2003年11月5日，在珠海召开的世界经济宣言大会，山工与世界500强企业之一、工程机械行业的巨人——卡特彼勒公司签订了合作意向书。2005年3月22日卡特彼勒投资下的中美合资山东山工机械有限公司正式成立。合资后的新山工如虎添翼，全面的引入了卡特彼勒先进的管理，通过6Sigma、变革管理、精益制造、企业文化建设等先进的管理方式不断为山工注入新的活力，山东山工机械有限公司有了更加坚实的市场竞争力！6月份，卡特彼勒公司为山工提供融资租赁战略，这是卡特彼勒公司对山工又一个巨大的支持！新山工正在蒸蒸日上，山工人正充分利用卡特先进的产品开发技术、制造技术、管理技术和雄厚的资金实力，建立高质量有竞争力的制造基地，建立以价值为导向的的营销和服务网络，从而实现做行业领袖的目标。
聚焦离子束扫描电镜双束系统（FIB-SEM）是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统，同时具备微纳加工和成像的功能，广泛应用于科学研究和半导体芯片研发等多个领域。本文记录一下FIB-SEM在材料研究中的应用。
以目前实验室配有的FIB-SEM的型号是蔡司的Crossbeam 540为例进行如下分析，离子束最高成像分辨率为3nm，电子束最高分辨率为0.9nm。该系统的主要部件及功能如下：
1.离子束： 溅射（切割、抛光、刻蚀）；刻蚀最小线宽10nm，切片最薄3nm。
2.电子束 ： 成像和实时观察
3.GIS(气体注入系统)： 沉积和辅助刻蚀；五种气体：Pt、W、SiO2、Au、XeF2(增强刻蚀SiO2)
4.纳米机械手： 转移样品
5.EDS： 成分定量和分布
6.EBSD ： 微区晶向及晶粒分布
7.Loadlock（样品预抽室）： 快速进样，进样时间只需~1min
由上述FIB-SEM的一个部件或多个部件联合使用，可以实现在材料研究中的多种应用，具体应用实例如下：
图2a和b分别是梳子形状的CdS微米线的光学显微镜和扫描电镜照片，从光学显微镜照片可以看出在CdS微米线节点处内部含有其他物质，但无法确定是什么材料和内部形貌。利用FIB-SEM在节点处定点切割截面，然后对截面成像和做EDS mapping，如图2c、d、e和f所示，可以很直观的得到在CdS微米线的节点处内部含有Sn球。
FIB-SEM制备TEM样品的常规步骤如图3所示，主要有以下几步：
1）在样品感兴趣位置沉积pt保护层
2）在感兴趣区域的两侧挖大坑，得到只有约1微米厚的薄片
3）对薄片进行U-cut，将薄片底部和一侧完全切断
4）缓慢移下纳米机械手，轻轻接触薄片悬空的一端后，沉积pt将薄片和纳米机械手焊接牢固，然后切断薄片另一侧，缓慢升起纳米机械手即可提出薄片
5）移动样品台和纳米机械手，使薄片与铜网（放置TEM样品用）轻轻接触，然后沉积pt将薄片和铜网焊接牢固，将薄片和纳米机械手连接的一端切断，移开纳米机械手，转移完成
6）最后一步为减薄和清洗，先用大加速电压离子束将薄片减薄至150nm左右，再利用低电压离子束将其减薄至最终厚度（普通TEM样品<100nm，高分辨TEM样品50nm左右，球差TEM样品<50nm）
一种如图4a所示的MoS2场效应管，需要确定实际器件中MoS2的层数及栅极（Ag纳米线）和MoS2之间的距离。利用FIB-SEM可以准确的在MoS2场效应管的沟道位置，垂直于Ag纳米线方向，提出一个薄片，并对其进行减薄，制备成截面透射样。在TEM下即可得到MoS2的层数为14层（图4c）， Ag纳米线和MoS2之间的距离为30nm（图4b）。
图5是一种锰酸锂材料的STEM像，该样品是由FIB-SEM制备，图中可以看到清晰的原子像。这表明FIB-SEM制备的该球差透射样非常薄并且有很少的损伤层。
FIB-SEM还可以进行微纳图形的加工。
图6a 是FIB-SEM在Au/SiO2上制备的光栅，光栅周期为150nm，光栅开口为75nm。
图6b 是利用FIB-SEM在Mo/石英上做的切仑科夫辐射源针尖，针尖曲率半径为17nm。
图6c 是在Au膜上加工的三维对称结构蜘蛛网。
图6d 是FIB-SEM在硅上刻蚀的贺新年图案，图中最小细节尺寸仅有25nm。
FIB-SEM可以对材料进行切片式的形貌和成分三维重构，揭示材料的内部三维结构。大概过程如图7a所示， FIB切掉一定厚度的样品，SEM拍一张照片，重复此过程，连续拍上百张照片，然后将上百张切片照片重构出三维形貌。图7b是一种多孔材料内部3×5×2um范围的三维重构结果，其实验数据是利用FIB-SEM采集，三维重构是利用Avizo软件得到，其分辩率可达纳米级，展示了内部孔隙的三维空间分布，并可以计算出孔隙的半径大小、体积及曲率等参数。
利用FIB-SEM配有的纳米机械手及配合使用离子束沉积Pt，可以实现微米材料的转移，即把某种材料从一个位置（衬底）转移到特定位置（衬底），并固定牢固。图8是把四针氧化锌微米线从硅片转移到两电极的沟道之间，从而制备成两个微米线间距只有1um的特殊器件。
最后，FIB-SEM还有很多其他的应用，例如三维原子探针样品制备，芯片线路修改等。总之FIB-SEM是材料研究中一个非常重要的手段。
不积珪步，无以至千里；不积细流，无以成江海。做好每一份工作，都需要坚持不懈的学习。
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