烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。
你当然可以这么做,只是误差比较大。实际一般情况我们只需要知道相对量就好了,并不需要这么精确的数值。
如果确实需要精确数值,那需要标定,毕竟不同元素的响应值区别还是很大的。
实际上,你的ZSM-5的硅铝比就能验证,SEM数值跟化学法数值差距还是很大的;但这并不妨碍很多人直接用SEM数据表征他们样品的硅铝比
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