半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

镍钯金镀层变色解决方法：

1、定期对线上员工进行培训，规范过程中各项操作。

2、金回收缸以及回收后水洗缸做定期更换并清洗。

3、延长烘板时间，确保板面干燥清洁。

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