有哪些导电的粘合剂

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘 剂（1CA）和各向异性导电胶粘剂（ACA）。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y 方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。

导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身 即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用 还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。

在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、 粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能 要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。

目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树 脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu（镀Ag）；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu（镀Ag）；聚合物类—其基体 材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。

导电胶的主要应用

导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面。

导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。

导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。

电子胶粘剂在常见的使用有有以下分类：

导电胶：

导电银胶，因有导电、电磁屏蔽等功能，在电子产品中广泛应用，特别是手机、无线通讯中对高频信号的抗干扰电路中几乎都会用到。

瞬干胶：

单组分粘合剂，也叫瞬间胶或快干胶，粘度物体后可瞬间固化，一般从10S-60秒不等，可以有不同的黏度，对金属、塑料、橡胶都有良好的粘接性，主要应用有耳机、数据线、自拍杆、手机按键等，手机外壳等。

环氧胶AB胶：

可以是单组分或双组分丙烯酸脂、环氧树脂，有加热和常温固化两种固化方式，具有高剪切强度、快速固定、而高温高湿、耐冲击、耐候性等优点。对大多数基材有高的粘结强度，能粘接金属、塑料、橡胶、玻璃等。主有应用有手机平板后壳、笔记本外壳、大面积壳件的粘接与互粘。

热熔结构胶：

热熔胶有多种，而PUR热熔胶又是其中佼佼者，具有很强的粘接力，也叫热熔结构胶，是一种湿气固化胶，因固化后不可逆，所以更耐高低温，在电子产品中得到广泛应用，如手机平板屏、TP边框、金属与塑胶壳件粘接、大部分产品屏幕的贴合。

聚氨酯型粘合剂：

单组分或双组分胶，对稍作表面处理的热塑性和热固性塑料的有很好的粘结性能，有催化固化，热固化，蒸发溶剂固化三种固化方式，一般固化较慢。具有好的柔韧性和耐用性。

厌氧胶：

仅在无空气的条件下方可固化的单组分粘合剂/密封剂。用于螺纹锁固，圆柱固持，管螺纹密封，平面密封等。

UV无影胶：

UV固化粘合剂单组分，无溶剂，也叫无影胶或紫外线固化胶，操作时间长，在UV光下10几秒就可以固化，这一优点使它也广泛应用，缺点是至少有一面要透光。应用有焊点补强、排线补强、固定、涂覆。

硅胶：

单组分硅胶粘合剂/密封剂，RTV硅胶有耐候性，耐高温优点，主要应用在电子产品中需要密封、防水、导热等功能的产品的，如防水手机，防水手表、电路板中无件的固定等。

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