SEM 实验

SEM 实验,第1张

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

可在样品仓内加装光学相机来拍摄照片,

以往通过经验寻找目标位置,现在可在显示屏上直接操作。在拍摄SEM图像时,由于TM4000和TM4000Plus配置双轴马达,原来需手动调整的操作,现在只需在显示器上选择要观察的位置即可。

寻找目标位置:指确认正在观察的样品位置和寻找要观察的样品位置的操作。一般情况下,电子显微镜放大倍率较高,不仅仅需要观察局部图像,还要观察整体的图像。

*2双轴马达台:根据操作人员的观察需求,可自动将样品移动到SEM图像拍摄位置的装置。

在确认拍摄的SEM图像时,由于SEM图像放大倍率高,找到所有SEM图像的观察位置需要花费一定时间。而这种机型可使用软件将低倍率和高倍率SEM图像的位置关系进行关联,并将结果显示在显示器上,使各图像的位置更为直观。


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