SEM 实验

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

可在样品仓内加装光学相机来拍摄照片，

以往通过经验寻找目标位置，现在可在显示屏上直接操作。在拍摄SEM图像时，由于TM4000和TM4000Plus配置双轴马达，原来需手动调整的操作，现在只需在显示器上选择要观察的位置即可。

寻找目标位置：指确认正在观察的样品位置和寻找要观察的样品位置的操作。一般情况下，电子显微镜放大倍率较高，不仅仅需要观察局部图像，还要观察整体的图像。

*2双轴马达台：根据操作人员的观察需求，可自动将样品移动到SEM图像拍摄位置的装置。

在确认拍摄的SEM图像时，由于SEM图像放大倍率高，找到所有SEM图像的观察位置需要花费一定时间。而这种机型可使用软件将低倍率和高倍率SEM图像的位置关系进行关联，并将结果显示在显示器上，使各图像的位置更为直观。

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