气体发泡法为什么适用非晶相聚合物制备

气体发泡法为什么适用非晶相聚合物制备,第1张

%~4 %时,泡孔大、坍塌合并泡较多,泡孔大小不匀、形状不规则等。而在这个加入量范围,沉淀法纳米二氧化硅样品的泡孔结构要优于气相二氧化硅。

图7 不同纳米二氧化硅含量环氧树脂泡沫样品的泡孔结构SEM照片

比压缩性能可减少压缩强度分析中因密度不同而造成的结果差异。图8为气相纳米二氧化硅和沉淀法纳米二氧化硅的含量对比压缩性能的影响。可以看出,随着二氧化硅含量的增加,泡沫材料的压缩性能先上升后下降。当含量在0~2 %时,气相法纳米二氧化硅泡沫样品的比压缩性能要优于沉淀法纳米二氧化硅样品的。当含量在3 %~4 %时,气相法纳米二氧化硅样品由于泡孔结构的恶化而导致样品比压缩性能低于沉淀法纳米二氧化硅样品。从结果可看出,添加1 %的气相纳米二氧化硅能达到最佳效果。

图8 不同纳米二氧化硅含量环氧树脂泡沫样品的比压缩性能对比

2.4

表面活性剂对体系发泡行为和泡沫压缩性能的影响

表面活性剂是一种可以大大降低表面张力、提高表面活性的物质。一般认为,在发泡材料制备的过程中,加入表面活性剂有3个作用。第一,促使树脂体系中不同类型的组分更好地“互溶”;第二,加快泡孔的成核速度;第三,降低气⁃液相界面的表面张力,从而降低气体分散所需的自由能。因此,表面活性剂加入对制备高性能的环氧树脂泡沫材料具有重要作用。

CAB⁃35是一种应用广泛的两性表面活性剂,它同时拥有季铵阳离子以及阴离子基团,且在很宽的pH范围内主要以盐的形式存在。图9是不同CAB⁃35含量环氧树脂泡沫样品的密度,可以看出随着CAB⁃35含量的增加,环氧树脂泡沫样品的密度持续下降。图10为不同CAB⁃35含量的环氧树脂⁃固化剂体系的固化度ɑ随时间的变化,可以看出随着CAB⁃35含量的增加,环氧树脂体系的固化速率加快。这是由于季铵盐可以促进环氧树脂开环,加速固化反应的进行。正是由于固化速度的加快,使反应初期的环氧树脂基体黏度提高更快,从而更好地锁住气泡从而避免了低黏度情况下气体从环氧树脂基体中溢出,提高气体的利用率,使发泡样品的密度降低。所以在本体系中,CAB⁃35还具有促进固化进而提高气体利用率的作用,最终获得密度更小的材料。

图9 CAB⁃35含量对环氧树脂泡沫样品密度的影响

图10 CAB⁃35含量对环氧树脂体系固化速率的影响

图11为体系中CAB⁃35的添加量对材料压缩性能的影响。由图可见,与不添加活性剂的样品相比,加入1 %~4 % CAB⁃35样品的压缩强度均有较显著的提高,而以加入量为1 %的样品压缩性能提高最大,压缩强度从4.0 MPa提高到5.1 MPa,提高了27.5 %。压缩模量从65 MPa提高到81 MPa,提高了24.5 %。图12为不同CAB⁃35含量的环氧泡沫SEM照片,由图可知,CAB⁃35的加入,使泡孔密度提高而孔径下降,均匀性更好,尤其是1 %含量的样品,这说明1 % CAB⁃35的加入对压缩性能的改善是由于降低了相界面的表面张力,使泡孔成核率增加,材料具有更好的泡孔结构。

图11 CAB⁃35含量对环氧树脂泡沫样品的压缩性能以及比压缩性能的影响

图12 不同CAB⁃35含量的环氧树脂泡沫样品泡孔结构的SEM照片

3

结论

(1)以环氧树脂E44为基体树脂、N⁃氨乙基哌嗪为固化剂、聚甲基氢硅氧烷(PMHS)为发泡剂采用室温发泡可以制得泡孔结构和材料压缩性能优良的环氧树脂泡沫材料;最佳配方以质量分数计为:E44、N⁃氨乙基哌嗪、聚甲基氢硅氧烷、气相纳米二氧化硅、CAB⁃35、DH212的最佳加入量分别为100、16、2、1、1、1份;

(2)PMHS含量对泡孔结构有重要影响,需要严格控制,当PMHS含量大于3 %时,含量增加会增大泡孔尺寸,降低泡孔密度,恶化泡孔结构;PMHS含量的增加还降低体系黏度减缓环氧树脂的固化反应,从而影响发泡行为;

(3)少量(1 %)气相纳米二氧化硅的加入有利于降低泡沫平均泡孔直径,增大泡孔密度,具有最佳的泡沫结构和最好的力学性能;

(4)在本体系中,表面活性剂椰油酰胺丙基磺基甜菜碱CAB⁃35除了一般活性剂在发泡体系中常规三大作用外,还具有促进固化反应、提高气体的利用率而获得密度更小的材料的作用;加入1 %的CAB⁃35,压缩性能得到较大提高,压缩强度和压缩模量分别提高了27.5 %和24.5 %,平均泡孔直径也有所下降。

SEM的样品可以是大的块状,较小的话就镶样,也可以做粉末样。而TEM的样呢一般是直径3mm的圆片,而且中间有通过离子减薄或者电解双喷等弄出的小孔,也就是说有薄区,如果是粉末样的话需要铜网或者支持膜支撑

薄膜样品做XRD、SEM和AFM测试没有固定的先后顺序。在这三个测试中原子力显微镜更具有优势。想了解更详细的信息,推荐咨询Park原子力显微镜。Park原子力显微镜的Park NX-Hivac。在高真空条件下执行扫描扩散电阻显微镜测量可减少所需的针尖-样本相互作用力,从而大幅度降低对样本和针尖的损伤。如此可延长各针尖的使用寿命,使扫描更加低成本和便捷,并通过提高空间分辨率和信噪比得到更为精确的结果。因此,利用NX-Hivac进行的高真空扫描扩散电阻显微术测量可谓是故障分析工程师增加其吞吐量、减少成本和提高准确性的明智选择。

XRD、 SEM、AFD三者的区别:

1、 XRD(X-ray diffraction)是用来获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构。

2、 SEM(扫描电子显微镜)是一种微观性貌观察手段,可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。

3、 AFM (原子力显微镜)是一种表面观测仪器,与扫描隧道显微镜相比,能观测非导电样品。

XRD通常薄膜厚度不够的话,需要剥离研磨制成粉末样品。SEM和AFM根据样品的特性选择一个测试就可以。测试时通常是选择同批次,同条件的几个样品分别去测形貌和组分。按照预约测试时间来安排测试顺序。

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