进口品牌
奥林巴斯比较好,它有两个型号,分别是MX63和MX63L。奥林巴斯
晶圆检测显微镜特别适合晶圆、平板显示器、电路板、以及其他大尺寸样品的高质量检测。而且它的模块化设计可让我们根据需要选择组件,最后获得一个量身定制的系统。特别是奥林巴斯的MX63和MX63L晶圆检测显微镜,符合人体工学设计,在操作时十分舒适。对比其它品牌来说,奥林巴斯这个百年进口品牌比较推荐⌄晶圆检测是对芯片上的每一个晶
颗粒体开展针测,在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针(probe),与晶颗粒体上的触点(pad)触碰,检测其电气特性,不过关的晶颗粒体会被标出来标记,然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时,标着标记的不过关晶颗粒体会被淘汰,不会再开展下一个制造,以减少不比较的制造成本。
在晶圆制造完成以后,晶圆检测是一步十分关键的检测。这步检测是晶圆生产过程的成绩表。在检测全过程中,每一个芯片的电荷工作能力和电源电路功能都被检验到。晶圆检测也就是芯片检测(die sort)或晶圆电测(wafer sort)。
在检测时,晶圆被固定不动在真空泵吸附力的卡盘上,并与如同细如毛发薄的探头针电测器指向,与去同时探头针与芯片的每一个电焊焊接垫相触碰。电测器在电源的驱动器下检测电源电路并纪录下结果。检测的总数、顺序和种类由电子计算机系统控制。测试机是自动化技术的,因此在探头针电测器与第一片晶圆对准后(人力指向或应用全自动视觉识别系统)的检测工作中不必操作工的辅助。
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