其他与热喷涂工艺比较,具有以下优点:
1)喷涂效率高,可达3kg/h,沉积效率高,沉积效率为70%;冷喷涂涂层致密且氧化物含量低。
2)对基材热影响小,晶粒生长速度极慢(有可能维持纳米组织结构),接近锻造组织(与传统涂层相比硬度高),具有稳定的相结构和化学成分,基本不需要遮蔽,喷涂损失小,喷束宽度可调至小于3mm。
3)涂层外形与基材表面形貌保持一致,可达到高等级表面粗糙度;喷涂距离极短(可小于10mm)。
4)涂层致密,可制备高热传导率、高导电率涂层,冷喷涂纯铜涂层的导电率是90%,火焰喷涂层和HVOF喷涂层的导电率小于50%。
5)氧化物含量低,冷气喷涂氧化物含量仅为02%,粉末火焰喷涂的氧化物含量HVOF喷涂氧化物含量分别为11%和05%。
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