电镜测量过程包括:制样→放样→确认位置→拍照、测试等。
1、对于简单样品,可能不需要特别制样,直接取样放样(要抽真空)就可以,该过程可能需要几分钟到十几分钟;对于负责样品,可能需要断开、抛光腐蚀或者其他处理,时间就不能确定了,有的可能要半天,抽真空放样可能半个小时;
2、如果单纯拍几张照片,没有特别要求,几分钟就可以确认位置和拍完照片,如果在样品上找某些特定的特征拍照时间就可能长很多(这也与拍照人的操作熟练程度有关),如果还要测能谱或者其他的内容,时间可能会更延长。
如果楼主不能判断自己样品符合以上哪些内容,不能确认时间,可以详细说下你的样品和测试内容,才能准确知道测试时间
SEM全称是扫描电子显微镜。一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的,电流密度是由各电镀工艺决定的。那么,知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢?首先要了解电化当量的概念,所谓电化当量,就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量(重量),电镀常用的电化当量单位是克/安培小时,不同的金属有不同的电化当量,可以查相关资料得到,也可以自己计算出来,计算方法是金属的克当量(就是金属的原子量除以它的价数)除以26.8。
比如,镍的原子量是58.69,价数是2,它的克当量就是58.69/2=29.35,它的电化当量就是29.35/26.8=1.095(克/安培小时)。怎样由电化当量计算镀层厚度呢?举个例子,比如镀镍,已知电化当量是1.095克/安培小时,假定给的电流密度是3A/平方分米,那么1平方分米面积,镀1小时,就是3安培小时,就会镀出1.095乘以3,等于3.225克镍,这么多的镍分布在1平方分米的面积上,镍的密度(比重)是8.9,不难算出镀层厚度是3.6丝,考虑到电流效率不是100%,镀镍电流效率一般为95%,修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。
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