1.AMD AMD760
芯片组 2000年10月30日正式推出,这是世界首款支持DDR SDRAM的
芯片组。AMD 760芯片组包括AMD 761北桥芯片和AMD 766
南桥芯片,支持PC1600和PC2100 DDR内存,支持266MHZ系统总线。支持高达4GB的内存,支持AGP 4X接口。但是AMD 760不支持内存异步,也就是说如果采用100Mhz外频处理器的时候,即使你采用了PC2100 DDR内存,但是内存也最多工作在PC1600状态下。 虽然AMD 760芯片组包括AMD 766南桥芯片,但是各大厂商在推出各自基于AMD 760芯片组主板的时候纷纷放弃了其中的AMD 766南桥芯片,而采用VIA 686B南桥芯片。VIA 686B南桥芯片和AMD 766南桥芯片相比,除了支持ATA-100硬盘数据传输协议外,其它的都很相似。不过AMD 760芯片组还是存在一个问题:其南北桥芯片之间的联系还是采用了普通的PCI总线来进行,这样的好处是简单、有效而且花费低廉,不过缺点也非常明显,各个PCI设备共享南桥到北桥芯片之间的带宽,会严重影响系统的总体性能。而相对AMD 760芯片组,VIA的KT266/Pro266就使用了V-Link桥接技术,可以以266Mhz速度进行数据传输。 2.Ali 扬智 Ali是台湾的老牌芯片组厂商,虽然规模较小,但实力也不容忽视。最好的证明就是第一块真正支持DDR SDRAM标准的芯片组就是Ali的MAGiK1芯片组(M1647北桥)。 M1647北桥芯片支持184线DDR266内存。MAGiK1芯片组还有一种移动版本MobileMAGiK1,它的问世使向来速度不快的笔记本电脑系统也能使用上DDR SDRAM,充分提升程序运行速度。根据对系统的配置,M1647北桥芯片能够同M1535D+桌面南桥(352针27mmx27mm BGA封装)以及M1535+移动南桥相互匹配使用。这两款南桥同样出色,它们中整合了AC-Link控制器,硬件上兼容Sound Blaster Pro/16,拥有主信号处理(Host Signal Processing:HSP)、软Modem接口,支持ACPI、Ultra DMA 33/66/100、USB以及超级I/O控制器等功能。 Ali另一块支持DDR SDRAM标准的北桥芯片是M1651,它对应的是Intel的Socket 370架构。除了支持的CPU架构不同以外,其他特性与MAGiK1芯片组相差不大。 3. VIA威盛 作为制定DDR SDRAM内存标准的本家,VIA新的芯片组当然少不了对它的支持。 VIA推出的支持DDR的芯片组目前已经面世的主要有Apollo Pro266和Apollo KT266,分别对应Intel的Socket 370和AMD的Slot A/Socket A架构。 Apollo KT266 Apollo KT-266是威盛为了及时配合自己的市场策略,推广以DDR SDRAM内存为核心的PC系统而设计的一款支持DDR SDRAM的系统芯片组。该芯片组一改以往采用VT82C686A或者686B为南桥,只更改北桥的模式,推出了最新的一款南桥——VT8233。VT8233是威盛在去年Computex会议上宣布的V-Link技术最新产品,它将南桥与北桥之间的带宽扩增到了266MB/s,完全突破了以前PCI总线的限制,为设备扩容提速创造了良好的条件。VT8233在功能上并没有比VT82C686B有太多的增加,只是可以同时支持6个USB接口。 KT-266的北桥是VT8366,它与VT8363、VT8365等以前一些北桥相比,有一个明显的改变,那就是它支持了DDR SDRAM。DDR SDRAM依照133MHz频率运行就可以达到PC2100规格,峰值带宽可达2.1GB/sec,虽然比不上P4的双通道RDRAM,但价格却可以降低不少。 Apollo Pro266 这是世界首款支持DDRAM的Pentium Ⅲ芯片组。VIA Apollo Pro266芯片组也是威盛赖以向DDR平台进军的主要武器之一。该芯片组北桥为VT8633,支持Socket 370系列CPU,包括Intel Pentium III/Celeron和VIA自家的Cyrix III CPU。前端总线(FSB)支持66/100/133MHz。南桥为VT8233,支持了ATA 33/66/100等UDMA模式,并且内建了MAC控制器、AC97控制器和Hardware Monitor功能在内,最高USB支持数为6个。Apollo Pro266芯片组南北桥之间的联系不再采用PCI总线,而是采用与KT266相同的V-link桥接技术,最高带宽达到了266MB/s,极大地克服了系统瓶颈。Apollo Pro266芯片组的内存部分除了支持DDR200/266 SDRAM之外,还同时支持传统的SDR和VCM模组。 Apollo PX266 随着Intel 处理器的大幅度降价,原来高不可攀的Pentium 4如今也逐渐向平易近人过渡,VIA也不失时机地推出新的支持Pentium 4处理器的芯片组,来拓宽芯片组市场和主板市场。从viahardware.com获悉,VIA推出支持Pentium 4 处理器的芯片组,最初命名为Apollo Pro2001,但最后还是命名为VIA Apollo PX266。 PX266芯片组是由北桥VT8653和南桥VT8233组成,并且VPX PCI控制器也集成在芯片组中,提供64bit PCI数据传输设备,VT8233南桥可以配置为两种:一种为8bit 266MB/s的V-Link总线技术,另一种为16bit 533MB/s V-Link总线。VIA VT8233南桥支持标准的DDR/V-Link技术,支持ACR,6个USB端口,ATA100并且集成了10/100MHz的网络核心。VIA Apollo PX266芯片组的北桥兼容最新的南桥VT8235。 4. NVIDIA nForce芯片组 nForce芯片组于今年6月台北电脑展上正式发布,是nVIDIA公司首款针对台式计算机市场推出的整合型芯片组,也是全球首款整合型显示处理器,支持AMD 200/266MHz Athlon/Duron CPU系统总线,支持PC1600/PC2100的DDR SDRAM。同为微软的X-Box游戏机开发的芯片组一样,针对AMD处理器开发的nForce芯片组同样是由相当于传统北桥芯片的“整合图形处理器(Integrated Graphics Processor,IGP)”和相当于传统南桥芯片的“媒体通讯处理器(Media and Communications Processor,MCP)”所组成。nVIDIA此前曾为微软XBbox游戏机开发过IGP和MCP,nForce芯片组中的这两部份分别为它们的PC版本。 nForce芯片组IGP部分整合了内存控制器以及GeForce2 MX图形内核。MCP部分则集成了3D音频、数据传输、I/O设备和网络通讯部分,赋予nForce强大的多媒体性能与周边设备扩展功能。 nForce抛弃了目前主板采用的北桥/南桥芯片组架构,创造了全新的PC平台。nVidia虽可同时支持英特尔与AMD,却还没能取得英特尔授权,因此nForce优先支持AMD。在台北Computex上,nVIDIA提出了多项测试报告,显示用AMD的微处理器搭配nForce芯片组,性能远远超过Intel微处理器与其它芯片组的组合。目前已有多家一线主板厂商对nForce芯片组表示了浓厚兴趣,预计采用nForce芯片组的主板将于今年秋天量产面市。 5.SIS矽统 SIS635/735芯片组矽统科技(SiS)长期以研制单系统芯片组、绘图芯片产品而著称。矽统科技一直致力于单芯片整合芯片组的研制,技术水平也处于领先地位。矽统科技发表的首款可支持DDR内存的SiS635/735独立型芯片组相对于其他DDR芯片组在推出时间上不占优势,但也有它技术上的独到之处。 SiS635芯片组仍是将传统的南、北桥芯片同时整合进单一芯片,可支持目前市场主流的PC100/133 SDRAM,以及新一代的PC1600/2100规格DDR SDRAM,支持PentiumⅢ、Celeron及即将推出的Tualatin。在传统的南北桥架构中,芯片组与PCI总线之间的带宽限制无疑是个“先天性的缺陷”,目前各家芯片组厂商都有独创的技术尽力来弥补这个缺陷,例如VIA采用的V-Link桥接技术,而单一芯片的优势在于更好地解决了芯片组与PCI总线之间的带宽限制。SIS的SiS635采用了独有的芯片内部总线传输技术“Multi-threaded I/O Link" (简称为“MuTIOL"),借以提高南北桥内部与外部每秒1.2GB的带宽限制。 跟以往不同,这次的SIS635芯片组并没有内置显示核心SIS300,而是直接提供了一个AGP 4X插槽。PCI插槽可以提供多达6个PCI设备的支持,并且整合带有S/PDIF输出接口的软声卡、调制解调器控制器以及2组4个ATA/100硬盘接口、6个USB接口,与支持AMR、CNR、ACR插槽等功能。SiS 635可以支持2组DDR及2组SDRAM内存模块,不过二者无法混插使用,但对于使用者来说还是保留了一个升级空间。 SiS735除了支持CPU架构不同(支持AMD Socket A 处理器)以外,其它特性与SiS635基本一致。年初以来,由于Micron(美光)、南亚科技、茂矽、力晶等几个世界主要DRAM制造厂商都规划开始量产DDR,因此今年DDR内存价格不断走低,近一步与SDRAM价格拉近,其零售价格已经逐步靠近消费者的心理价位。加之各芯片大厂支持DDR系统芯片组的不断研发成功,主板厂商、整机厂商逐步将生产重心移向DDR产品,更多更好的DDR主板从实验室被推向市场。随着DDR性价比的提高,以及DDR主板的不断普及,可以预料,DDR时代向我们走来的足音将愈发清晰起来。
移动硬盘推荐:东芝、希捷、西部数据、创见、三星。
1、东芝
东芝是存储界的老牌厂商之一,技术实力强劲,其移动硬盘以机械硬盘为主,各系列基本只有外观上的差别,性能差距很小,可以随便买。
V9系列在东芝移动硬盘中算相对高端的一个系列,有多种颜色外壳可选,外壳为无螺丝设计,只有卡扣,附带数据加密软件,基准测试中基本在110-150MB/s左右,高于一般移动硬盘中常见的80~120MB/s区间。
2、希捷
希捷是数据存储产品的全球领导者,是人尽皆知的“老厂牌”,产品实力与口碑兼具。它的移动硬盘也基本是机械硬盘,所属几个系列基本只是外观、外壳材质上的区别。希捷睿翼系列采用塑料外壳,在几个系列中最便宜,在保证读写速度的同时,性价比会相对高些。但这种差价其实并不大,1T版本的产品售价约330元,约合0.35元/GB,如果容量需求不大,1T版本应该够用了。
3、西部数据
西部数据也是机械硬盘行业巨头之一,在并购了日立后,稳坐硬盘行业老大的位置。便携式移动硬盘分为“元素”与My Passport两个系列,其中“元素”系列采用塑料外壳。
这点和希捷睿翼其实是差不多的,由于“元素”系列采用塑料外壳,相比金属外壳成本较低,所以价格也相对较低,“新元素”读写速度可达120MB/s以上,性能差距和其他系列也极小。
4、创见
创见25M3移动硬盘定位于具备军规级别防滑防尘、防刮防震能力的2.5英寸移动硬盘,外壳以橡胶包覆,内层具备抗震强化支架以及特殊硬盘悬吊系统。这款移动硬盘从1.2米高度自由落体运动仍可保护硬盘与资料,适合经常“手滑”的人群。
5、三星
三星T3跟其他的移动硬盘都不一样,它的核心是一款固态硬盘,所以1T的价格都可以买好多个机械硬盘型的移动硬盘了,当然速度上来说那就快得不止一点点, 常规的读写速度达到了,读取500M/S,写入至少都有190M/S的样子,所以对于有拷贝资料速度快的需求的朋友,还是可以考虑的,而且外观更小巧,也 比较漂亮,内置的ssd也是三星自己的,质量还是非常好的。
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