在做SEM前要对式样表面做那些处理

SEM就是观察表面形貌的一种方法。

对于块状材料，如果观察断口形貌，则要把样品打断，将断口在丙酮中超声处理，去除碎渣，再喷碳或金。

对于抛光样品，需要将抛光面腐蚀。腐蚀剂根据不同材料选择。

做冲击断口分析，除了焊接缺陷分析外，要重点关注断口的脆性断裂分析可以SEM观察分析有无焊接缺陷另外，研磨金相并进行组织分析，看有无脆性相的存在如果还需要知道脆性相是什么，可以用XRD分析

断口分析的实验基础是对断口表面的宏观形貌和微观结构特征进行直接观察和分析。通常把低于40倍的观察称为宏观观察，高于40倍的观察称为微观观察。对断口进行宏观观察的仪器主要是放大镜(约10倍)和体视显微镜（从5～50倍）等。在很多情况下,利用宏观观察就可以判定断裂的性质、起始位置和裂纹扩展路径。但如果要对断裂起点附近进行细致研究，分析断裂原因和断裂机制，还必须进行微观观察。

断口的微观观察经历了光学显微镜（观察断口的实用倍数是在 50～500倍间）、透射电子显微镜（观察断口的实用倍数是在 1000～40000倍间）和扫描电子显微镜（观察断口的实用倍数是在 20～10000倍间）三个阶段。因为断口是一个凹凸不平的粗糙表面，观察断口所用的显微镜要具有最大限度的焦深，尽可能宽的放大倍数范围和高的分辨率。扫描电子显微镜最能满足上述的综合要求，故对断口观察大多用扫描电子显微镜进行。

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