关于金属材料相关的分析仪器-（性能分析-检测仪器）

如果只是金属材料,那用的设备并不是很多,用得最多的也是最重要的两个设备:XRD,和SEM.

XRD:X衍射分析,定性分析.(国产40万RMB左右,国外的设备约100万RMB)

SEM:形貌分析和元素定量分析.(国内的差的就60万RMB左右,国外的好的400万RMB左右)

再说说其它须要用的设备:TEM(透射电子显微镜)(这个贵,差一点的也要好几百万,好一点的要1400万RMB多),金相显微镜,硬度仪(HV,HRC,HB等相关设备),砂轮,抛光机,切割机,等等.

如果你是做金属材料的相关性能,比如磁性,耐那就应该有相关性能的专用设备,这个就跟你研究的课题有关.说不准的.

这个还是蛮多的吧

、题主所说的金相实验室可以开展的业务很多，简单的说，一方面可以自己搞研究，另外可以为兄弟单位提供科研方便，最后可以给企业生产提供指导。给企业指导或者鉴定一般是通过金相组织来调整工艺，鉴定是通过金相来进行失效分析，分析是供应商还是客户使用的问题，比如铸钢可以看下是不是由于供应商产品质量不过关造成的时效等。大型的设备主要是电镜（SEM、TEM等），小的设备包括光镜，抛光机之类的辅助设备。

1.扫描电镜SEM，可以做金相，失效分析，对企业的产品进行工艺指导，有些有资质的的实验室可以出具有法律效应的鉴定。

2.透射电镜TEM：这个主要是面向高校和科研院所的，比如某些单位需要深入研究材料的性能，可能要用到透射，还有些学校透射电镜资源紧张，往往会委托别的单位实验室进行实验观察。

3.X射线衍射仪XRD，不知道这个和题主说的金相是不是特别相关，也算是一个非常重要的检测手段，分析物相用的比较多；

4.普通金相光镜：用计算机控制，可以拍摄金相图片，如果没有扫描电镜，也可以替代扫描照片，现在比较好的光镜拍1500倍的也可以。我们平时SEM不好约实验的话就先去光镜拍一下，大概看下组织。做过晶粒度分析之类的。

5.金相制备辅助设备：什么抛光啊，电解抛光啊这类的小设备。

不知道是不是有误，仅供参考。谢谢

氩离子精密抛光刻蚀镀膜仪是一款集抛光与镀膜于一身的桌面型制样设备。对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜。通过利用两个宽束氩离子源对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量的样品，用于SEM、光镜、扫描探针显微镜、EDS、EBSD、CL、EBIC或其他分析。

如图所示，氩离子精密抛光刻蚀镀膜仪配备的三种样品台，其中a、b为平面样品台，可用于样品的镀膜及平面抛光；c为截面样品台，用于截面样品的抛光。

氩离子精密抛光刻蚀镀膜仪同时配备金和铂两个靶材，可根据实际镀膜需求选择合适的靶材进行镀膜或改善扫描电镜样品导电性。

氩离子精密抛光刻蚀镀膜仪同时配备了平面和截面样品抛光用的样品台，以满足不同样品的抛光需求。通过选择合适的离子束能量、离子枪角度、离子枪工作模式、样品台转速及时间控制氩离子的作用强度、深度及角度，实现样品表层损伤层的去除。其中，平面样品可根据待抛光样的高度选择a或b平面样品台；截面样品抛光则选择截面样品台c，同时配合配合挡板的使用，可有效遮蔽下半部分离子束，实现对非目标区域保护并对目标区域损伤层去除的目的。

功能： 具备平面大面积离子抛光、横截面离子抛光及高精度离子束镀膜，全面解决高端场发射电镜所有制样需求

离子枪： 两只潘宁式离子枪，装载微小磁铁，聚焦离子束设计，无消耗；

离子枪角度 ：0°到 + 18°，每只离子枪可独立调节；

离子枪束能量： 0.1keV~8keV, 可在不同电压下自动优化离子束束流；

抛光区域面积 ：平面抛光区域直径≥10mm，横截面≥2mm×2mm；

最大样品尺寸 ：直径32mm×高15mm

样品更换 ：专利Whisperlok设计，样品更换时间<1min，无需破样品室真空；

冷台部分 ：带有液氮冷台，以及精确控温系统，一次加注液氮续航能力6-8小时；

控制部分 ：10英寸触摸屏控制，菜单化操作，并支持研磨抛光程序的设定和储存；

耙材装置 ：同时安装两种靶材，在不破真空的情况下，可自由选择不同靶材进行镀膜，可配备常见所有种类金属靶材、碳靶材甚至氧化物靶材；

离子抛光 结束后可直接在真空中进行镀膜处理，无需破真空再进行镀膜，可防止样品氧化，一站式解决高端电镜制样需求；

无油真空系统 ：无油机械泵+分子泵系统。

薄膜样品由于其厚度薄，常规抛光手段很难实现对其截面的抛光制样，如图2 所示厚度仅90μm PET表层镀金样品，其截面抛光前粗糙，无法分辨基底及镀膜层，利用氩离子抛光后，其表面光滑平整，对红框处放大后可清晰观察到表层金膜。

图3所示为涂层样品抛光前后对比图，从图中可以看到，抛光前，涂层边界处破损严重，涂层与基底处表层覆盖较厚损伤层，对其进行氩离子抛光后，完整的涂层区清晰可见，且对红框处放大可观察到涂层及基底区明显的晶粒分布。

1.与FIB相比，氩离子制样面积更大，制样速率更高；

2.氩离子质量较镓离子更轻，产生的应力层，非晶层更薄，可避免由于制样方法对实验数据产生的误导；

3.氩离子抛光产生的晶格畸变小，可提高EBSD标定率，降低标定参数，提高标定效率；

4.对于易发热的样品，可以通过液氮实时控制样品室温度，避免发热对实验数据的影响，同时提高EBSD标定率。

不积珪步，无以至千里；不积细流，无以成江海。做好每一份工作，都需要坚持不懈的学习。

---